企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点,而且具备优良的电绝缘性和难燃性,并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。灌封胶易于固化成橡胶状,故而有助于提升玻璃的牢固性。佛山双组份灌封胶多少钱

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且有机硅凝胶在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。佛山双组份灌封胶多少钱加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,需要长期耐温。

有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

深圳市安品有机硅材料有限公司是环氧树脂灌封胶系列产品的国内专业生产商,如下主要是针对安品的环氧树脂灌封胶的产品性能及用途做简单介绍,安品的双组份环氧灌封胶系列产品是可加热可室温固化,无溶剂、无腐蚀性、无固化副产物,固化后具有低膨胀、强度较高、较高韧性、稳定的机械、较高的电气性能、良好的耐高低温老化、耐腐蚀性、抗冲击能力等特点,适用于汽车电子、电器、互感器、电容、电源控制器等元器件的防震、防潮、绝缘灌封。安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,按其不同组成可分为:单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性,环氧灌封胶主要应用于电子零组件如:电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。佛山双组份灌封胶多少钱

灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。佛山双组份灌封胶多少钱

防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。佛山双组份灌封胶多少钱

深圳市安品有机硅材料有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身不努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同安品有机硅材料供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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