酸铜光亮的原理:基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂,当这类物质不足时,镀层的整体光亮性将大打折扣;润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮,***麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平,光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平,使凹凸变得平整。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤电镀添加剂-整平剂-光亮剂!河北酸铜湿润剂
金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情,请咨询: PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域,公司代理的日本和欧美精细化学品,完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。河北酸铜湿润剂无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-7使用方法。
酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤
按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等,其中重要的是光亮剂和表面活性剂。 作用: (1)扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围。 (2)对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性,有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 (3)降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 (4)促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和***。 (5)经过表面活性剂清洗的镀件,其电镀效果明显改善。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。有关电镀添加剂应用的详情,请来电咨询。整平剂-光亮剂PAS系列-望界供;
整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附,使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积,因此工件表面凹处可以整平,光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果,让金属离子在阴极结晶还原的电位变负,导致阴极的极化增加,产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度,结晶变细,产生光亮的效果。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-5-上海望界;河北酸铜湿润剂
上海望界代理进口酸铜整平剂系列!河北酸铜湿润剂
填平能力:酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一,有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能;但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言,无论进口或者国产的酸铜光亮剂,能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹,即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有,就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平,这种酸铜光亮剂的在做货时,对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供好的高中低位的好填平度。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤河北酸铜湿润剂
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