企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点,而且具备优良的电绝缘性和难燃性,并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。灌封胶所适用的范围已变得越来越广,它具有非常好的防潮抗震能力。苏州防水灌封胶供应商

关于环氧树脂灌封胶在使用过程中的几点注意事项及存储条件说明,1)灌封前应把要灌封的元器件清理干净;2)将A/B胶按比例要求充分混合均匀,真空排泡后即可灌封;3)本品加有导热填料,长时间放置会发生沉降,不影响产品性能,使用前请搅拌均匀(A/B的搅拌器不能混合使);4)避免接触眼睛,如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛,并咨询医师,避免儿童接触;5)本品应密闭保存在阴凉干燥处,避免阳光直晒;6)详细安全数据请参见深圳安品的MSDS文件。苏州防水灌封胶供应商聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性,可以分为:柔性环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点,典型应用于电池组件的灌封;通用型环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、高硬度、阻燃等特点,适用于大部分电子器件的灌封;耐高温环氧灌封胶,加热固化,具有高硬度、导热高、阻燃等特点,典型应用于电机的灌封;导热环氧灌封胶,室温固化,具有低粘度、导热高、阻燃等特点,典型应用于散热器的灌封。

安品587/589加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。灌封胶的火爆发展主要基于它拥有良好的导热灌封能力。

安品生产的加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。苏州防水灌封胶供应商

环氧树脂灌封胶固化后具有优良的电气性能。苏州防水灌封胶供应商

有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。苏州防水灌封胶供应商

深圳市安品有机硅材料有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的精细化学品行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**安品有机硅材料供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

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