半导体微晶铝合金服务至上

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和高导电率，高耐磨性，耐腐蚀性好，加工方便，精加工性能好。在航空航天，机械制造，工业半导体等有有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可以应用于反射镜和光学透镜模具。RSA-443热稳定性和机械性能高，具有优越的可加工性，比刚度高，导热系数高，热膨胀系数低，成型后稳定性高。可以应用于高精密工业半导体部件。微晶铝合金可以做航天结构件。半导体微晶铝合金服务至上

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。以及低的膨胀系数。在航天领域中，RSP铝合金的低膨胀系数，可以做空间设备的零部件。RSP的高平整度和易加工性，可以做反射镜。在机械行业中，RSP铝合金良好的强度和良好的抗振动性能，可以制作高振动部件和结构件。在光学行业中，因其表面高平整度，可以做反射镜（光学部件）等。结合率高微晶铝合金仪器上海微联实业为客户提供微晶铝合金解决方案。

上海微联实业有限公司推出的快速冷凝工艺--熔体旋转工艺的微晶铝合金材料，可以迅速的使不同金属材料形成均质的合金，使其具备两种金属的特点。普通铝合金工艺冷却速度慢带来额外的时间成本，其普通凝固本身也有缺陷，1，偏析。2，收缩。3，缩孔。4，热应力失衡。内部会产生粗大的树枝晶，不容易产生高平整度，整体强度不高。而我们的微晶铝则不会有以上缺点，微晶铝有更高的强度，因为微晶铝的晶粒尺寸小，枝晶间距小，所以屈服强度高，并且韧性好。因为晶粒小，没有额外晶枝的胡乱生长，所以容易取得表面高平整度。其次就是它的高耐磨性和可加工性好。

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。微晶RSA合金晶粒大小分布均匀，容易得到表面高平整度。半导体设备用的微晶铝合金。

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性以及低膨胀系数，因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。在航天领域中，RSP铝合金的**度和低膨胀系数，可以做航天设备的零部件。RSP铝合金的高平整度和易加工性可以制作反射镜适合做反射镜的6061微晶铝合金。复配微晶铝合金进口

微晶铝合金无需表面镀层。半导体微晶铝合金服务至上

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。半导体微晶铝合金服务至上