陶瓷线路板抄板

深圳普林电路，成立初期曾面临创业艰辛，但如今已茁壮成长。我们的生产基地从北京扩展到深圳，销售市场从华北地区扩展到覆盖全球，走向世界舞台，踏过了十六个春秋。

在这个过程中，我们关注客户需求，致力于改进质量管控手段。公司紧随电子技术的潮流，不断加大研发投入，推陈出新，改进产品和服务，以提高性价比，积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展，为现代科技进步贡献力量。

深圳普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道，拥有300多名员工，7,000平方米的厂房面积，月交付品种数超过10000款，产出面积1.6万平米。我们通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证，产品通过了UL认证。普林电路是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

我们的线路板产品涵盖了1到32层，广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。我们的主要产品类型包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们的特色在于可以处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺，并能根据客户需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 面向工业自动化，普林电路的线路板制造考虑了耐高温、高湿度等苛刻环境，是工业控制系统的理想选择。陶瓷线路板抄板

无铅焊接对线路板基材的影响主要体现在以下几方面：

焊接条件的变化：传统的SnPb共熔合金具有低共熔点，但有毒性。无铅焊接的共熔点较高，需要更高的耐热性能，同时提高PCB的高可靠性化。

PCB使用环境条件的变化：由于PCB的高密度化和信号传输高速化，使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高，需要耐热性和高可靠性。

为提高PCB的耐热高可靠性，有两大途径：

1、选用高Tg的树脂基材：高Tg树脂基材具有更高的耐热性能，可提高PCB的“软化”温度。

2、选用低热膨胀系数CTE的材料：PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中，要求基材的CTE进一步减小。

3、选用高分解温度的基材：基材中树脂的分解温度（Td）是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度，才能确保PCB的耐热可靠性。

普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验，采用高Tg、低CTE和高Td的基材，确保PCB的出色性能和高可靠性，满足各种应用的需求。 广东铝基板线路板供应商普林电路为客户提供经济高效、环保可持续的线路板解决方案，为其业务可持续发展提供支持。

PCB线路板板材在技术上的发展趋势日益多样化，以满足不断增长的电子市场需求。普林电路紧随时代脚步，采用先进的技术和材料，以确保我们的产品处于技术发展的前沿。

以下是一些PCB线路板板材的技术发展趋势：

1、无铅化：随着环保法规日益严格，无铅制程已成业界标准。无铅化技术可以提高焊接可靠性，降低生产成本。

2、无卤化：无卤化材料是指不含氯、溴等卤素元素的基板和阻焊材料。这些材料在高温下产生的有害卤素蒸气较少，有助于降低环境和健康风险。

3、挠性化：挠性线路板满足小型化需求，可弯曲和适用于紧凑三维应用，如手机、医疗器械。

4、高频化：高频线路板材料需要具有较低的介电常数和损耗因子，以确保信号传输的质量和速度。常见的高频材料包括聚四氟乙烯（PTFE）和其它微波材料。

5、高导热：一些高功率电子设备，如服务器和电源模块，需要更好的散热性能。因此，高导热PCB材料成为重要的选择。这些材料通常具有金属内层，以提高热传导性能，从而降低设备温度。

在这些发展趋势的推动下，普林电路不断创新，积极应用先进的材料和技术，为客户提供符合市场需求和环保标准的高质量PCB产品。我们的目标是不断满足客户的需求，提供可靠、创新和环保的电子解决方案。

镀水金，也称电镀铜镍金，是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍，然后电镀一层金，通常金层的厚度相对较薄，一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的焊盘表面，同时充当蚀刻抗蚀层和焊接层。

镀水金的主要优点之一是焊盘表面的平整度，这使其适用于各种贴装要求，包括传统焊接、拨插件、耐磨件以及线缆焊接等。由于金层的耐蚀性，它还可以增强焊接的可靠性，因为金层阻止了铜和金之间的相互扩散。

然而，镀水金工艺相对复杂，因为它需要多个步骤，包括镍的电镀和金的电镀，以及许多后续工序。这些额外的工序会增加生产时间和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以妥善处理，可能会导致焊盘的可焊性下降。

尽管存在一些挑战，但镀水金仍然是一种非常有用的表面处理工艺，可以满足多种PCB应用的需求。普林电路拥有丰富的经验，熟练掌握镀水金工艺，确保提供高质量的PCB产品，满足客户的性能和可靠性需求。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处，为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。

普林电路采用OSP（有机保护膜）工艺，这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点：

优点：

焊盘表面平整，保护焊盘和导通孔表面，确保电路连接的可靠性。

成本较低，工艺相对简单，适用于多种应用场景。

缺点：

膜厚较薄，通常在0.25到0.45微米之间，因此容易受损。不当的操作可能导致可焊性不良。

无法适应多次焊接，特别是在无铅时代，因为焊接会磨损OSP层。

OSP层的保持时间相对较短，不适用于需要长期储存的应用。

不适合金属键合（bonding）等特殊工艺。

普林电路充分了解OSP工艺的特点，通过精细的工艺控制和质量管理，确保在适用的场景中提供高质量的PCB产品。我们注重在不同工艺选择方面的专业知识，以满足客户的需求。 作为电子设备的重要部分，高质量的PCB线路板有助于提高电路的效率，减少能耗，为产品提供更出色的性能。深圳厚铜线路板制造商

杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题，这关系到线路板的寿命和稳定性。陶瓷线路板抄板

沉金，又称沉镍金或化学镍金，是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积，为导体表面形成一层保护性镍金层，通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。

沉金工艺具有一些明显的优点，其中包括：

1、焊盘表面平整度好：沉金处理后，焊盘表面非常平整，适合各种类型的焊接工艺，包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。

2、保护作用：沉金层不仅保护焊盘的表面，还延伸至侧面，提供多方面的保护，有助于延长PCB的使用寿命。

3、多种焊接方式：沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式，包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。

尽管沉金工艺具有这些优点，但它也存在一些缺点：

1、工艺复杂：沉金工艺相对复杂，需要严格的工艺控制和监测，这可能会增加制造成本。

2、高成本：与一些其他表面处理方法相比，沉金工艺的成本较高。

3、黑盘效应：沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应，这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题，如焊点质量下降，贴不上元件或元件容易脱落。

4、镍含磷：沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷，这可能在特定应用中引发问题。

因此，在选择表面处理方法时，需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。 陶瓷线路板抄板