RF800助焊剂基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • alpha
  • 型号
  • ALPHA®EF
  • 是否定制
RF800助焊剂企业商机

特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。湖州专业RF800助焊剂销售电话

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ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。常州原装RF800助焊剂省钱在焊接过程中,应根据焊接件的大小,烙铁头的性能和运作功率,选择不同的焊锡种类以及焊丝。

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常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点,但是焊接后有残留物,必须清洗。残留物的清洗不仅不环保,还会增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊剂,比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂,合成树脂等等。之所以免洗,是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里,形成了稳定的溶液,从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强,但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂,属于不含有卤素离子的活性剂。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)***的可靠性,不含卤素。如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。

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传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、***性和长期稳定性,是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香推荐是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。


三、焊剂的分类:

  (1)按状态分有液态、糊状和固态三类。

  (2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。  

  (3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。


对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。湖州专业RF800助焊剂销售电话

解决方法是可以减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。湖州专业RF800助焊剂销售电话

800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数湖州专业RF800助焊剂销售电话

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