车门控制模块(DoorControlModule,简称DCM)也叫车门控制单元(DoorControlUnit,简称DCU),是对车门玻璃升降及防夹、中控门锁、后视镜调节、门灯等进行智能化集中控制的一种汽车电子产品。DCM/DCU是在汽车芯片技术的发展以及CAN/LIN总线技术的广泛应用背景下,为适应汽车智能化、舒适化、安全性、轻量化、模块化等发展要求的必然结果。车门控制模块的电路主要由以下几部分组成:电源电路、电动车窗驱动电路、后视镜驱动电路、加热器驱动电路、**门锁驱动电路、车灯驱动电路、CAN总线接口电路及按键接口电路等。其中包括车窗升降、车门开关、后视镜折叠、水平与上下调节、电加热、转向灯、照地灯、安全灯、控制面板背景灯、按键、高级配置中的后视镜电防眩目等,功能要求越来越多,设计越来越复杂。国产替代恩智浦汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发S912系列。北京CAN 2.0汽车芯片代理商
自动驾驶汽车芯片结构:以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。以英伟达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列为例,该SoC芯片主要包含控制单元、计算单元、AI加速单元三大模块:(1)控制单元(CPU):基于ARM架构的8核CarmelCPU;(2)计算单元(GPU):基于NVIDIAVolta架构,在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS,Tensor**性能为20TOPS,当功率提升到30W时,算力可达到30TOPS,性能强劲且具有可编程性;(3)ASIC(AI加速单元):包含深度学习加速器(DLA,DeepLearningAccelerator)和可编程视觉加速器(PVA,ProgrammableVisionAccelerator)两个ASIC芯片,旨在提高CPU性能(perf/watt)。深圳防侧撞后视镜控制汽车芯片研发AFS/ABD车灯汽车芯片:LED车灯加速渗透,电动智能驱动车灯技术升级定制开发模数混合集成芯片。
智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中,汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下,如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能,与主机厂合作、优先测试等机会就会更大,将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺,国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂,例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。
从汽车芯片类型上来看,传统用于**计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求,**AI加速器的系统级芯片(SoC)应运而生。在分布式架构时代,ECU是汽车功能系统的**,其主控芯片为CPU,*用于逻辑控制(是与非、加或减)。随着E/E架构由分布式向域控制器/**计算升级的进程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成为智能汽车的标配。在此升级过程中,*依靠CPU的算力与功能早已无法满足汽车智能化所需,将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片异构融合的SoC方案被推至台前,成为各大AI芯片厂商算力军备竞赛的主赛道。SoC中各处理器芯片各司其职,其中CPU负责逻辑运算和任务调度;GPU作为通用加速器,可承担CNN等神经网络计算与机器学习任务,将在较长时间内承担主要计算工作;FPGA作为硬件加速器,具备可编程的优点,在RNN/LSTM/强化学习等顺序类机器学习中表现优异,在部分成熟算法领域发挥着突出作用;ASIC可实现性能和功耗比较好,作为全定制的方案将在自动驾驶算法中凸显其价值。自动雨刮SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求,长安汽车,吉利汽车,比亚迪汽车厂。
ADAS是利用安装于车上的各式各样的传感器收集车内外的环境数据,进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理,从而能够让驾驶者在快的时间察觉可能发生的危险,以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等,可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量,通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。腾云芯片公司承接ADAS汽车芯片定制开发。早期的ADAS技术主要以被动式报警为主,当车辆检测到潜在危险时,会发出警报提醒驾车者注意异常的车辆或道路情况。对于的ADAS技术来说,主动式干预也很常见。ADAS系统主要有:APA(自动泊车系统);ACC(自动巡航系统);AEB(自动紧急刹车);LDW(车道偏离预警系统);LKA(车道保持系统);FCW(前方碰撞预警);PCW(行人碰撞预警);TSR(交通标志识别);HBA。防侧撞后视镜汽车芯片委托定制开发,集成MCU、加热、驱动、LIN BUS,长城汽车、比亚迪汽车、吉利汽车。北京PLGM电动尾门控制汽车芯片渠道代理
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电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。对于下一步发展计划,不少行业家和企业表示,后续将继续完善电子信息全产业链的交易服务平台,深耕拓展集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。线下授权分销及上下游相关行业,完善产业布局,通过发挥华强半导体集团的大平台优势,整合优化集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。线下授权分销业务内外部资源。努力开发国际集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。原厂和国内原厂的代理权,开拓前沿应用垂直市场,如数据中心、5G基础设施、物联网、汽车电子、新能源、医治等领域的重点器件和客户消息,持续开展分销行业及其上下游的并购及其他方式的扩张。在市场竞争力、市场影响力、企业管理能力以及企业经营规模实力等方面,继续做大做强,不断强化公司在国内集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。授权分销行业的优先地位。因为行业产值的天花板仍很高,在这个领域内继续整合的空间还很大。北京CAN 2.0汽车芯片代理商
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