企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

为了生产出更好的PCB电路板及PCBA产品,深圳普林树立了自己的企业文化:

质量方针:

以质量为中心,从细节做起,制造精品,

为客户提供满意的产品及服务经营理念

企业使命:

创造价值,分享成果,回报社会

企业愿景:一站式电路板制造服务专家

企业追求:提高效率,降低能耗,快人一步

企业精神:

共存意识(共赢、分享)

完美主义(品质、细节)

创新精神(变化、创新)

道德精神(正道、大德)

环境方针:

全员参与,保护环境;

预防污染,持续改善;

节能降耗,遵守法规;

绿色经营,永续发展。 可靠的电路板,让你的电子设备更持久。深圳4层电路板工厂

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我们确保覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。严格控制介电层厚度有助于降低电气性能的预期值偏差。这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,电路板的电气性能可能无法达到规定的要求。这可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异,这对于一致性要求高的应用来说是不可接受的。不符合要求的覆铜板公差可能导致性能偏差,影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用,如工控、电力和医疗领域来说,可能会带来严重风险。 浙江电力电路板厂为你的项目提供专业的电路板解决方案。

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我们对阻焊物料进行明确定义并确保其符合IPC-SM-840 Class T要求。首先,使用质量上乘的阻焊油墨有助于实现油墨的安全性,确保阻焊层的油墨符合UL标准。这意味着电路板制造商可以在其产品中使用安全和合规的材料,这对于满足法规和客户的要求至关重要。

劣质油墨可能引发附着力问题,进而导致阻焊层与电路板脱离,容易导致铜电路腐蚀。此外,劣质油墨可能影响熔剂的抗耐性和硬度,这可能引发电路板的可靠性问题。这些问题都可能在电路板的长期使用中导致性能下降和损坏。此外,如果阻焊层的绝缘特性不佳,可能会出现意外的电性连通性和电弧,导致短路问题,进一步加剧风险。

因此,界定并确保符合IPC-SM-840 Class T要求的阻焊物料是确保电路板制造的安全性、可靠性和合规性的重要步骤。这有助于降低潜在的问题风险,确保电路板的性能和可靠性不受影响。

电气可靠性对PCBA产品至关重要。制造过程中可能存在残留物,潮湿环境下,这可能引发电化学反应,降低绝缘电阻,增加电迁移风险。为确保可靠性,建议评估不同无铅助焊剂的性能,并尽量在同一电路板上使用相同类型的助焊剂或进行焊后清洗。焊点可靠性问题可能导致机械强度、锡须、空洞、裂纹、金属间化合物、机械振动、热循环和电气可靠性问题。为检测这些问题,需进行多种可靠性试验,如温度循环、振动测试等。

隐蔽的缺陷会增加无铅产品的长期可靠性不确定性。因此,从设计阶段开始,需考虑无铅材料的相容性、无铅与设计和工艺的相容性,以确保可靠性。设计、工艺、管理和材料选择都是电路板电气可靠性的关键因素。 刚性和柔性电路板,满足不同项目的灵活需求,确保您的设计更具适应性。

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我们的电路板工艺技术有以下优势:

1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。 我们的电路板,为你的项目提供便捷的解决方案。广东软硬结合电路板抄板

电路板,助你快速实现创意,赢得市场先机。深圳4层电路板工厂

我们有电路板厂家,精通样板和批量生产。我们的印制电路板生产能力覆盖面很广可生产制造34层的多层PCB。

在大规模生产方面,普林电路一直以来都是您可信赖的合作伙伴。我们致力于为您的PCB项目提供多方位支持,从项目的设计阶段一直到大规模批量生产。我们了解每个项目都有其独特的要求,因此我们将与您密切合作,确保PCB的生产达到极高水准。

无论您需要pcb板快打样还是大规模生产,普林电路都拥有多年的经验和专业知识,可为您提供杰出的制造解决方案。我们的目标是确保您的PCB项目顺利进行,无论其规模或复杂性如何。 深圳4层电路板工厂

深圳市普林电路科技股份有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**深圳市普林电路科技股份供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

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