均热板材质

均热板普遍应用于电子设备、电子元器件、新能源汽车、工业生产、家用电器等不同领域的热管理。文中首先对均热板的壳体材料、吸液芯类型及工质的选择进行总结。然后描述了均热板在不同领域的应用研究，包括均热板在不同应用领域的实验、数值模拟及理论研究等方面的研究成果及进展。比较后，测量了铝制均热板的稳态及瞬态热性能，得出其稳态和瞬态的平均热阻分别为 0.15 K/W 和 0.14 K/W。随着各种技术装备的集成化，设备的热流密度正在增加，高热流密度给集成设备带来了很大危害，因此，有效的热管理方式已成为近年来学者们关注的热点。作为一种高效的散热设备，均热板应用普遍。均热板由壳体、吸液芯和蒸汽腔等三部分组成，内部含有相变传热工质，均热板工作结构简图如图 1 所示。均热板的工作循环原理为:1)工质在蒸发端吸收热源的热量并蒸发;2)蒸汽在压差作用中流向冷凝端;3)蒸汽在冷凝端经外部强制对流方式散热并冷凝;4)冷凝端液体在毛细压力作用下重返蒸发端进行工作循环。均热板的加热速度和加热时间取决于材料的种类和尺寸，用户应根据具体情况选择合适的参数。均热板材质

VC均热板的表面易受磨损，并且在使用时间较长后可能会出现一些坑洞，导致其散热效率下降。对于轻微的磨损，可以使用专业的磨片和砂纸进行打磨和修复。对于较严重的磨损，建议更换VC均热板。由于VC均热板在使用时经常需要移动，容易发生碰撞和挤压，导致其表面变形或损坏。如果发现VC均热板表面损坏严重，应该更换整个板子。长时间使用后，VC均热板表面可能堆积了尘埃、污垢和灰尘等污染物，从而影响散热效果。因此，经常进行VC均热板的清洁非常重要，可以使用专业的清洁液和清洁布进行清洗。注意不要使用带有腐蚀性的酸碱性洗涤剂和金属丝球等硬物进行清洁。均热板材质均热板通常以纯水为工作流体，毛细结构以铜粉烧结或铜网之工艺制作。

与热导管不同，均热板产品制作上先抽真空再注入纯水，以便能填满所有微结构。充填的介质不用甲醇、酒精等，而是使用除气的纯水，就不会有环保问题，并可提升均热板的效能及耐用度。均热板内的微结构主要有两种型态：粉末烧结、多层铜网，两者的效果相同。但粉末烧结的微结构其粉末质量与烧结质量不易控制，而多层铜网微结构施以扩散接合均热板上下之铜片及铜网，其孔径一致性及可控制性较优于粉末烧结的微结构，质量较稳定。较高的一致性可使液体流动较顺畅，进而可大幅缩减微结构的厚度，降低均热板的厚度，业界已有在150W的热传量时3.00mm的板厚。采用铜粉烧结微结构的均热板，因质量不易控制，整体散热模块通常需辅以热导管之设计。

均热板的优势：散热方式是手机研发的重点方向之一，这是因为在手机轻薄化和高集成等发展趋势和要求下，手机的散热处理技术面临着十分现实且迫切的市场考验。不同于以往单一散热材料为基础设计散热方案，目前手机的散热方向也开始朝集成、堆积材料方向发展，散热风扇、石墨烯、导热凝胶、热管、VC均热板等材料被普遍应用并组合至手机的散热方案中。其中，相对金属以及石墨材料，热管的导热系数是其10倍以上，而均温板的散热效率则更优于热管。更为扁平、更薄的均热板能够更好的减少发热点，实现芯片下的等温性，更轻薄的面积也符合手机空间利用比较大化的发展趋势。此外，均温板还具有传热速度快、启动温度低、且使用寿命长等优点。均热板通常需要配备温度控制系统，以确保加热过程中的温度控制精度和稳定性。

沸腾极限（Boiling Limitation），就是当均热板的蒸发端的热量增加时，其内部毛细芯结构与均热板壁面接触的液体达到临界饱和温度时会产生沸腾气泡。均热板中的工质相变包括表面蒸发和在吸液芯内部的沸腾。除高温的液态金属均热板外，一般的均热板两种情况均可能发生。若以池沸腾热传观点，临界池沸腾的气泡大小会达到脱离气泡半径值而难以离开传热表面的情况。但在均热板内，毛细结构阻碍了气泡脱离，表面传热与毛细芯结构间会产生蒸汽量，传热热阻会急剧增加，随之均热板表面的温度也会迅速升高，造成烧干（Dry-out）,严重影响其传热效率。均热板的加热系统需要具备良好的安全性能，以确保使用过程中的安全性和可靠性。均热板材质

均热板通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。均热板材质

均热板有多种不同的应用场景，首先，它可以用于电脑、笔记本电脑等设备上，这些设备使用时间长了会产生很高的温度，而使用均热板则能够快速降温，从而保证设备的正常运行；其次，均热板还可以用于液晶电视、家庭影院等家庭娱乐设备上，它能够帮助减少这些设备运行时产生的热量，保持设备长时间运行的稳定性和安全性。除了以上这些优点，均热板还有着其他的优势。比如说，均热板一般体积小巧，易于携带和存储。另外，均热板还在设计和工艺上进行了不断的升级和创新，所以市场上有许多品质高的均热板可供选择。例如，一些均热板还加入了 LED 指示灯，可以让用户随时掌握设备的工作状态和电量指示。均热板材质