青浦区OM338PT锡膏供应商家

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。青浦区OM338PT锡膏供应商家

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390青浦区OM338PT锡膏供应商家无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ，现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。

    经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.如何选择合适的爱尔法产品：锡膏的粘度：在一些元器件的组装过程中，从印刷完锡膏到贴上元件，并送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运印刷电路板的过程;这个过程视为了保护好已经印刷好的焊膏不变形或保证已经贴在印刷电路板锡膏上的元件不移位，所我们把印刷电路板上的锡膏在加热前，保证有良好的粘性和保持时间。经过十多年的不断开拓和发展，OM338PT锡膏，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.过期及开封未使用完的锡膏如何再利用？锡膏的使用，应遵循先进先出的原则，即首先使用生产日期早的锡膏。锡膏在开封后，应该在可印刷操作时间内使用完，有铅锡膏可操作时间一般是8小时，无铅锡膏可操作时间为12小时，如在可印刷操作时间内未使用完，均应及时密封保存于冰箱中，再次使用时，为确保焊接可靠性，可1:2混合未开封过的新锡膏使用，切不可直接使用，过期锡膏也是如。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.选择合适的锡膏要注意哪些问题在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。

    ALPHAOM-338-PT精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观，易于目检。另外，ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别，确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特性与优点好的无铅回流焊接良率，对细至(”)并采用(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。印刷速度高可达150mm/sec(6”/sec)，促使快速印刷周期，产量高。宽阔的回流温度曲线窗口。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。挑选OM338PT锡膏****

模板与锡膏厚度的关联，模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。青浦区OM338PT锡膏供应商家

助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。青浦区OM338PT锡膏供应商家

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