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芯片的发展它有它的客观规律，既没有像大家想象的那么好，也没有像大家想象那么坏，当然我们现在还不能满足需求，但是只要坚持不懈走下去，我们的发展就一定可以走到我们所希望的那个水平上去。中国的芯片产业发展速度非常快，从2004年到2018年中国的芯片产业的发展的曲线图中可以看到，我们从2004年545亿元涨到了去年6532亿元，1000亿美元，这个增长速度是当期全球增长速度的四倍左右。6500多亿元，其实是我们的设计、封测业和芯片制造业三业叠加的结果。我们看到芯片的设计业去年达到了2500多亿元，这是真正意义上的产品，而我们的封测业2190亿元和芯片制造业1800多亿元，这个更多的是一种加工。当芯片被搭载在手机、电脑、平板上之后，它就成为了这类电子产品的中心与灵魂。福建30W快充芯片GC8416完美代替国外品牌

我国芯片产业发展的制造能力和设计需求之间失配。我们的制造业要花很多的钱，而且发展也很快，但是还是慢。我们大陆先进的集成电路制造商，它们在14纳米的时候，大概今年（2019）的一季度可以投产，而中国台湾的台积电的，它们的16纳米，早在2015年的第四季度就投产。这中间就有三年的差距，这就是我们相对比人家滞后的地方。除了我们不够快之外，还有一个要命的，就是我们产能不够。你如果能找到产能，当然你就可以赚钱，但也可能你找不到产能，全球都在抢产能的时候，你找不到产能怎么办呢？这时候就很麻烦，那我们就要亏钱。我们说集成电路芯片发展需要投资，要投多少钱呢？天文数字！全球在半导体投资上的统计，我们看到除了少数的几个年份之外，大部分的时间都在400亿美元以上，非常近这几年甚至都在600亿美元以上。那条红线是我们国家在半导体的投资，它在比较低下。湖南手机主板如何选择高压充电芯片国产化之后价格便宜芯片按照应用场景可以分为：航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片。

PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，相对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。

目前，我们的芯片制造业超过50%的客户是海外的客户，我们的封测大概也有将近一半客户是海外的客户，我们是给别人加工。那我们的设计业是非常需要资源的，又满世界去找资源，找加工的资源，原因是我们制造业和封测业的技术水平，跟我们所需求的还有距离。我们原来的产业是以对外加工为主，大家知道“三来一补”等等。这种是加工性产业结构，现在要变成自主创新为主，你要作产业结构的调整。中间提出来要供给侧的结构性变革，其实对芯片来说，我们就是面临这样一个变革。芯片的发展过程，也是充满了“传奇色彩”，我们需要从IC业内非常有名的“摩尔定律”讲起。

芯片其实就是一块高度集成的电路板，比如说电脑的CPU，其实也是一块芯片不同制的IC有不同的作用，比如说视频编码解码IC是专门用来处理视频数据的，音频编码、解码IC则是用来处理声音的。如果把CPU（中间处理器）比喻为整个电脑系统的“心脏”，那么主板上的芯片组就好比是整个身体的“躯干”。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。我国在手机、电脑这方面的芯片研发还要很长的一段路需要走，但是我国在小家电和仪器设备IC自主研发上已经处于世界前列水平，并不断涌了更多优良的芯片品牌，从上游的设计，到中游的制造和下游的封装，都已经形成了“产业一条龙”，还是有较为广阔的发展前景。芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件的个数。湖南手机主板如何选择高压充电芯片国产化之后价格便宜

芯片根据用途分为系统芯片和存储芯片。福建30W快充芯片GC8416完美代替国外品牌

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。福建30W快充芯片GC8416完美代替国外品牌

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