从整体上看,ITO在光电综合性能上高于AZO靶材,但AZO靶材的优势或将为靶材带来降本空间。在相关实验中利用AZO靶材和ITO靶材制备了3组实验薄膜(共6份样品)。实验中主要从光学性能和电学性能上对AZO薄膜和ITO薄膜进行了对比。在特定情况下AZO靶材与ITO靶材电学性能差距缩小。根据比较终实验数据来看,AZO薄膜和ITO薄膜的方块电阻以及电阻率随着薄膜的厚度增加而降低,并且随着薄膜厚度的增加,AZO薄膜与ITO薄膜方块电阻以及电阻率之间的差距逐步缩小。当AZO薄膜厚度为640nm时,方块电阻以及电阻率为32Ω•sq-1和20.48*10-4Ω•cm。AZO薄膜光学性能优于ITO薄膜。ITO薄膜的光学性能随着厚度的增加明显变差,但是对于AZO薄膜,透射率并没有随着厚度的增加而明显下降,在厚度为395nm时,高透射率光谱范围比较宽,可见光区平均透射率比较高,光学总体性能比较好,可充当透射率要求在85%以上的宽光谱透明导电薄膜的光学器件通常靶材变黑引起中毒的因素靶材中毒主要受反应气体和溅射气体比例的影响。山东溅射陶瓷靶材
ITO靶材生产过程包括金属提纯和靶材制造两个主要环节。因高纯金属原料的品质影响靶材的导电性能等性状,对成膜的质量有较大影响,且靶材种类繁多,客户需求非标,定制属性明显。故而金属提纯环节技术壁垒及附加值均较高。其中铟属于稀散金属,因其具有可塑性、延展性、光渗透性和导电性等特点,而以化合物、合金的形式被广泛应用。目前,铟的主要应用领域是平板显示领域,包括ITO靶材及新兴的铟镓锌氧化物(IGZO)靶材,占全球铟消费量的80%;其次是半导体领域、焊料和合金领域、太阳能发电领域等。生产ITO靶材对于铟的纯度要求一般在4N5及以上,生产化合物半导体材料对于铟的纯度要求则更高,一般在6N及以上。浙江光伏行业陶瓷靶材市场价ITO靶材是将氧化铟和氧化锡粉末按比例混合后经过生产加工成型,再高温气氛烧结形成的黑灰色陶瓷半导体。
AZO透明导电薄膜具有高可见光透过率和低电阻率的特点,因此可以作为平面显示器和太阳能平面电极材料,也可用在节能方面,如建筑玻璃表面和汽车玻璃表面近年来,随着液晶显示、触控面板、有机发光显示、太阳能电池等的发展,使得透明导电薄膜成为关键性材料之一。目前,常用的锡掺杂氧化钢(ITO)透明导电薄膜材料中的金属铟属于稀缺资源,开发具有透光、导电特性的“非铟”材料已成为研究的热点之一。由于氧化锌基(ZnO)透明导电薄膜价格较为低廉,且不具毒性,在发展上具有相当的优异性。因此,对于氧化锌薄膜材料及其制备技术的研发,引起了大家的重视。AZO薄膜是一种透明导电膜,具有与ITO薄膜相比拟的光学和电学特性,并具有制备工艺简单、价格低、无毒和稳定性好等特点,被认为是ITO薄膜的比较好替代材料。
靶材绑定背板流程:一、什么是绑定绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。靶材绑定常用钎焊,钎料常用In、Sn、In–Sn,一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/㎝2。二、为什么要绑定 1、防止靶材受热不匀碎裂,例如ITO、SiO2、陶瓷等脆性靶材及烧结靶材;2、节省成本,防止变形,如靶材太贵,可将靶材做薄些,绑定背靶以防止变形。三、背靶的选择 1、常用无氧铜,导电性好,无氧铜的导热性比紫铜好;2、厚度适中,一般建议背靶厚度3mm左右。太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。四、绑定过程 1、绑定前将靶材和背靶表面预处理2、将靶材和背靶放置在钎焊台上,升温到绑定温度3、将靶材和背靶金属化4、粘接靶材和背靶5、降温和后处理五、绑定靶材使用的注意事项1、溅射温度不宜太高2、电流要缓慢加大3、循环冷却水应低于35摄氏度4、适宜的靶材致密度。 氧化铌由于其独特的物理和化学性质而被广地应用于现代技术的许多领域。
研究直流磁控反应溅射ITO膜过程中ITO靶材的毒化现象,用XRD、EPMA、LECO测氧仪等手段对毒化发生的机理进行分析,并对若干诱导因素进行讨论,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解为In2O造成的,靶材性能及溅射工艺缺陷都可能诱导毒化发生.
ITO薄膜作为一种重要的透明导电氧化物半导体材料,因具有良好的导电性能及光透射率广泛应用于液晶显示、太阳能电池、静电屏蔽、电致发光等技术中,用氧化铟+氧化锡烧结体作为靶材,直流磁控反应溅射法制备ITO薄膜与用铟锡合金靶相比,具有沉积速度快,膜质优良,工艺易控等优点成为目前的主流?但是,此法成膜过程中会经常发生??靶材表面黑色化,生成黑色不规则球状节瘤,本文称此现象为靶材毒化,毒化使溅射速率下降,膜质劣化,迫使停机清理靶材表面后才能继续正常溅射,严重影响了镀膜效率。 磁控溅射的工作原理简单说就是利用磁场与电场交互作用。浙江光伏行业陶瓷靶材市场价
如何制成良好的陶瓷靶材也是需要注意的地方。山东溅射陶瓷靶材
靶材主要由靶坯、背板等部分组成:其中,靶坯是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源,即高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的重要部分部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上,制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在特定的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境。因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板主要起到固定溅射靶材的作用,需要具备良好的导电、导热性能。山东溅射陶瓷靶材
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