隔离芯片在各类工业及光伏场景广泛应用。在工业控制场景下，工业用电为220V至380V交流电，远超人体的安全电压36V，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击。工业自动化系统有多个PLC/DCS节点，每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，对数字隔离类芯片均有需求。隔离芯片还用于保护模块和隔离噪声信号，比如PLC的工作信号和通信传输电压都是24V，而系统电子元件基本为5V，需要隔离芯片保护低压域的器件安全，另外在精密控制的场景下需要隔离芯片来提高系统的抗噪能力。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，国产替代，价格实惠，售后无忧，质量可靠，欢迎咨询！甘肃国产IC生产厂家
通信、工控和汽车为模拟 IC 下游主要需求来源，预计 2022 年合计占比达 81.7%。根据 IC Insights，模拟 IC 主要下游为消费、通信、计算机、汽车、工控和国家机关/等，其中，通信（含智能手机）、工控和汽车占比 较高，预计 2022 年占比分别为 37.5%、19.5%和 24.7%，三个领域对电源管理芯片、模拟 IC 和信号转换器 件的需求强劲，是当前模拟 IC 市场成长的主要动力。预计到 2026 年通信、工控和汽车占比有望达到 37.8%、 18.6%和 26.3%，通信行业仍然是模拟 IC 比较大市场，汽车市场增速较快。从 2021 年模拟芯片全球公司的 业务结构占比来看，TI 和 ADI 在工业、汽车和通信领域的收入占比分别为 68%和 88%，英飞凌、安森美和 PI 在工业、汽车和通信领域收入占比均超过 50%。加工IC逻辑芯片指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路。
IDM 模式将成为国内模拟芯片未来的必然选择。1）模拟芯片需要设计与工艺深度结合。模拟芯片需要电 路设计、制造工艺及半导体元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到适化。IDM 公司可以通过定制化 的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本。2）模拟芯片需要自主的生产工艺支持。5G 和汽车等高性能 模拟产品性能要求高，必须使用定制化的工艺生产开发，需要设计公司有自主工艺技术。工艺优化和设备配置 都随着不同芯片产品的需求而改变，跟传统逻辑芯片代工的工艺设备要求不一样。
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。电源管理主要将源电压和电流转换为可由微处理器、传感器等负载使用的电源，主要包括 AC-DC、DC-DC、LDO、 充电管理、开关电源、驱动 IC、PMIC 等。 信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。现实世界中的 声音、光电等物理信号，通过传感器转变为连续的模拟信号进入电子系统，信号链模拟芯片负责对这些连续的 信号进行处理，包括放大、滤波等，并通过模数转换器将其转变为离散的数字信号，供数字芯片进行存储、计算等。经数字芯片如 CPU 处理完的数字信号再通过数模转换器转变为连续的模拟信号，经过放大等处理后作 用于执行器，如显示、发光等。主要包括放大器、转换器、接口器件、射频前端、时钟/计时、传感器及其他 等。深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，售后无忧，为广大厂家降本增效，欢迎咨询合作！
供需格局：模拟IC产能短期仍然紧张，在2022年后仍供需紧张，有望逐步缓解模拟IC行业产能稳定增长，国际大厂自建产能，国内厂商多依托Fab厂。从供给端看，根据SEMI，2020年Q4全球模拟IC产能达172万片/月，同比减少0.6%，2021年产能逐季增加，2021年底达到178万片/月，同比2020年增长2.4%，海外主要模拟IC厂商均为IDM模式，自建产能，国内厂商多为Fabless模式。目前，PMIC、驱动IC、CMOS、射频、功率等需求饱满，预计未来2年，模拟IC产能持续扩张，但晶圆厂扩产周期长（一般为2年以上），短期供需矛盾存在。根据Techinsights数据，2021年全球晶圆厂及IDM资本开支约为1485亿美元，较2020年同比增长37%，预计2022年资本开支有望达到1819亿元，同比增长23%。其中分类器件、模拟和光电器件（DAO）的CAPEX占比为10%。预计2022晶圆厂对应模拟IC的CAPEX增速23%，与需求端的17%增速基本匹配。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯品牌，品种齐全，质量可靠，欢迎合作！天津质量IC服务电话
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TI 预计 2021-2025 年将扩充 60 亿美元的产能，年化增速 7.46%，与模拟行业需求增速匹配。根据 ICInsights 数据，2021 年模拟 IC 全球销售额为 741.31 亿美元，预计到 2025 年将达到 980.49 亿元，年化增速 7.24%，TI 产能扩张速度与行业需求增速相当。2022 年 2 月，德州仪器宣布了未来几年的资本支出计划，到 2025 年德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造。根据 TI 规划，公司 2025 年产能可支撑的销售收入将 达到 240 亿美元，较 2021 年的 180 亿美元，增加 60 亿美元。TI 自建产能将从 2021 年的 80%自供（20%外部 代工）提升至 2025 年 85%，到 2030 年提升至 90%。其中自建产能中 12 寸晶圆的占比将从 2021 年的 40%提升 至 2025 年的 65%，到 2030 年提升至 75%。根据 TI 测算，与使用 8 寸晶圆生产相比，在 12 寸晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件（在芯片级）的成本降低了 40%，含封装测试的成本降低约 20%。得益于 12 寸晶圆的产能提 高，德州仪器近年毛利率逐年升高。甘肃国产IC生产厂家
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