电路板上的元件介绍图
1、电路板上都有标示,R开头的是电阻,L开头的是电感线圈(通常为线圈缠绕在铁芯环上,也有些有封闭外壳),C开头的是电容(高大立起圆柱状,包塑料皮,上面有十字压痕的为电解电容,扁平的是贴片电容),其他两条腿的是二极管,3条腿的是三极管,很多腿的是集成电路。
2、可控硅整流器UR;控制电路有电源的整流器VC;变频器UF;变流器UC;逆变器UI;电动机M;异步电动机MA;同步电动机MS;直流电动机MD;绕线转子感应电动机MW;鼠笼型电动机MC;电动阀YM;电磁阀YV等。 多张内层芯板和半固化片叠加,压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。东莞印制电路板推荐
柔性电路板优点:
(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;
(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
2、缺点:
(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,比较好不采用。
(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。
(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。
(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 浙江厚铜电路板制作在工业控制电路板中,数字电路占大多数,电容用来做电源滤波,而做信号耦合振荡电路的电容很少。
电路板简介
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,较好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)、软硬结合板(reechas,SoftandhardcombinaTIonplate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。
因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题,许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时,相对来说绿色极不伤眼睛,因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素,具有一定的导电性能,在通电的情况很可能出现短路的问题,而且绿色的PCB相对而言还很环保,在高温环境中使用时,一般不会释放出有毒气体。
有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关:个别PCB设计采用黑色,在洗PCB的过程中,容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高,直接导致生产成本增加。由于黑色PCB的电路走线难以辨认,会增加研发及售后阶段的维修和调试难度,一般没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品牌,是不会轻易用黑色PCB的。总之,PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几层板等因素决定;PCB板的质量优劣和PCB颜色无关。 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠。
熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外,一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?
在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着上档气,而红色、黄色等则是低端专属,那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层,在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。
铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼,但在有水的条件下,纯铜和氧气接触极易被氧化;因为空气中存在氧气和水蒸气,所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。 常见的颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、红色、除此外,一些厂商还别出心裁地开发了粉色等不同色彩的PCB。福建厚铜电路板厂家
使用于开关电源的电解电容若损坏,可使开关电源不起振,无电压输出。东莞印制电路板推荐
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求
1、OSP因为平整,对锡膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊锡了,所以开口要适当增大,要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。
2、开口适当增大以后,为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题,可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计,特别要注意防锡珠。
3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
4、为了防止裸露铜箔氧化,产生可靠性问题,需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏(反面波峰焊上锡),制作钢网时要充分考虑进行开孔。 东莞印制电路板推荐
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