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电子芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。4．锡锅法：在电炉上作锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。5．电热风枪：用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出。作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？消费电子芯片与车规芯片在设计时所做的考量侧重点差异较大，由此带来的工艺制程相差较大。石龙废料电子芯片报价行情

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电子芯片电子材料是指以电子为载体、用于制造各种电子元器件和半导体集成电路的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础。电子材料的质量决定了电子元器件和半导体集成电路的性能好坏，一代电子新材料的出现将促进新一代电子产品的诞生，电子材料的发展一直受到人们的关注和重视。为此，我们推出电子材料周报，为大家呈现电子材料领域较新的研究进展。

原子半径越小，化学键极性越强，禁带宽度越大禁带宽度受材料本身特性的影响，其主要因素为：1.原子半径；2.化学键的极性。其中原子半径越小，其对自身电子的束缚能力就越强，禁带宽度就越大。例如，GaAs和GaN这两个材料的禁带宽度主要就是由原子半径引起的，As和N均属于第VA族的元素，N是在第二周期，而As是在第四周期，N的原子半径较小，其禁带宽度较大，故其可作为第三代宽禁带半导体。化学键的极性越强，其对电子的束缚能力越强，材料的禁带宽度越大。例如，GaAs和Si这两个材料禁带宽度不同的主要原因就在于键的极性，Si是单质，其化学键不存在极性，而GaAs两个元素的电负性存在差异，故其化学键存在极性，其禁带宽度较Si而言更大。佛山回收废电子芯片厂家。

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