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集成电路基本参数
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集成电路企业商机

集成电路的封装,是一种将集成了各元件的芯片用绝缘材料制作外壳的工艺。采用的绝缘材料一般为树脂或陶瓷,起密封、增强芯片强度、增强电热性能的作用。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”(也有用文字符号“n”等)表示。集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。TXS0108EQPWRQ1现货供应

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可很大的提高。集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用,同时在通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。CY8C4125AXI-483现货供应集成电路的输入阻抗很高,这意味着驱动集成电路时,所消耗的驱动功率几乎可以不计。

超大规模集成电路是指集成度(每块芯片所包含的元器件数)大于10的集成电路。集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路。与分立元器件相比,集成电路元器件有以下特点:单个元器件的精度不高,受温度影响也较大,但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致,对称性好,相邻元器件的温度差别小,因而同一类元器件温度特性也基本一致。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC。设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个集成电路的成本较小化。

厚膜电路。以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线,然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路,就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体,皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短,因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术,用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连(薄膜厚度一般不超过1微米),然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。数字集成电路的工作电压范围宽,静态功耗低,抗干扰能力强,更具优点。STM32F107RBT6现货供应

集成电路有各种型号,其命名也有一定规律。TXS0108EQPWRQ1现货供应

集成电路的作用:减少元器件的使用。集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。产品性能得到有效提高。将元器件都集中到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。更加方便应用。一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而方便了应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可提高。TXS0108EQPWRQ1现货供应

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