本申请大体涉及成像领域，具体地涉及高计算效率的结构化光成像系统。背景技术：创建3d图像的一种途径被称为结构化光照明(sli)技术。在sli技术中，光图案被投射到3d物体表面上。sli系统包括相机和投影仪(照明器)。3d物体被放置在与投影仪和相机相距预定距离的参考平面上。在使用中，投影仪将结构化光图案投射到3d物体表面上。结构化光图案可以是一系列条纹线或网格或任何其他图案。当结构化光图案被投射到3d物体表面上时，其被3d物体表面扭曲。相机捕捉在结构化光图案中具有的扭曲的3d物体表面的图像。然后，图像被存储在图像文件中，以供图像处理设备处理。在一些情况下，多个结构化光图案被投影仪(照明器)投射到3d物体表面上，并且具有结构化光图案的3d物体的多个图像被相机捕捉。在图像文件的处理期间，对结构化光图案中的扭曲进行分析，并且执行计算以确定3d物体表面上的各个点相对于参考表面的参考测量结果。这种图像处理使用标准测距或三角测量方法。相机和投影图案之间的三角测量角导致与表面的深度直接相关的扭曲。一旦这些测距技术被用来确定3d物体表面上的多个点的位置，则3d物体的3d数据表示即可被创建。3d物体的数字再造在包括图像识别(例如。led菲涅尔透镜材料模板有哪些？福建红外透镜价位
因此使用词语“顶”并不将该层限制到任何具体的空间或几何关系。本文描述的任意vcsel结构可以包括用于操控光输出的一个或多个元原子800。应该理解的是，为了清楚起见*示出了单个元原子，但是任意数目的元原子可以被图案化在顶层802上。尽管在本实施例中示出了圆柱形状，但是任意形状可以用于元原子800。元原子800可以具有基于来自vcsel的发射光的峰值波长的直径。例如，元原子800可以具有范围在λ/10到λ/5之间的总直径。类似地，元原子800的总厚度取决于来自vcsel的发射光的峰值波长。例如，元原子800可以具有大约λ/2的厚度。芯材804可以是具有相对较低的折射率但是高沉积速率的材料，因此提高了制造元原子800时的吞吐量。例如，芯材804可以是氮化硅(si3n4)，并且可以使用化学气相沉积(cvd)或物***相沉积(pvd)技术沉积。随后可以使用标准等离子体蚀刻工艺对所沉积的氮化硅层进行蚀刻，以形成每个元原子800的芯材804。壳材806可以是具有相对较高的折射率(或者至少比芯材804的折射率高)的材料。例如，诸如氧化钛(tio2)或硅之类的材料可被用于壳材806，并且可以通过使用原子层沉积(ald)技术来非常薄地沉积。ald允许壳材806以非常薄的厚度共形地覆盖芯材804的外表面上。福建微型红外透镜定制价格菲涅尔透镜生产厂家哪里有卖的？
壳材806可以具有小于10nm、小于5nm、小于1nm的厚度或单层原子。图9a至9c示出了根据一些实施例的图案化在vcsel结构的顶层802上的元原子的不同示例。图9a示出了***元结构902，其中，壳材806围绕用于每个元原子的芯材804，但是不覆盖顶层802在每个元原子之间的区域。在蚀刻工艺期间，使用例如光刻胶或硬掩模来保护壳材806的围绕芯材804的部分，以移除壳材806在顶层802的表面上的暴露部分。图9b示出了第二元结构904，其中，壳材906共形地覆盖包括芯材804的所有表面和顶层802的表面。图9c示出了第三元结构906，其中，壳材806*覆盖芯材804的一个或多个侧壁。在沉积壳材806后，可以执行包层各向异性干法蚀刻工艺，以移除壳材806的所有水平平面部分，*留下芯材804的侧壁上的那些部分。图10示出了根据实施例的包括不止一种类型的元原子的元结构1000(这里称为“元分子(metamolecule)”)的另一示例。根据实施例，***元原子1002包括具有基部1006和顶部1008的芯材。基部1006可以比顶部1008更宽或更窄。第二元原子1004包括芯材1010，并且***元原子1002和第二元原子1004二者被壳材1012环绕。
将其波阵面形成为期望的形式。当诸如柱体或圆柱之类的中心对称亚波长特征被用作散射器时，sws设备可以利用非偏振光(像来自vcsel一样)进行操作。图7示出了具有衬底302的示例光源，其中，该衬底302具有多个vcsel结构702。根据实施例，多个sws704被图案化在一个或多个vcsel结构702的上表面上或其附近。提供sws704以改变从给定vcsel结构702的上表面发射的光的相位。可以横跨vcsel结构702的表面不同地改变相位，以使得一些区域创建发射光的相长干涉同时其他区域创建发射光的相消干涉。通过控制相长/相消干涉的区域所在的位置，还可以控制发射光的波束形状(例如，图案)。可以例外地使用高折射率材料(>)来形成sws704。例如，用于波束成形的sws已经被开发用于使用诸如硅之类的高折射率材料的近红外光。下面的表1提供了不同可见光波长(460nm-蓝、550nm-绿、以及650nm-红)下的各种材料的折射率。诸如硅之类的材料可以具有高折射率，但是这些材料还可以吸收可见范围(例如，红、绿、蓝)中的不期望的大百分比的入射光(例如，40％或更多)。一直认为可见波长透明材料(例如，折射率大约为(si3n4))不具有足够高的折射率来支持有效地操纵光学波振面所需要的光学谐振。诸如氧化钛。菲涅尔透镜聚光技术规范。
该声学超材料未来在声学隐身、声学吸波、声波通信及其他各类声学器件中具有很多潜在应用。技术实现要素：实用新型目的：本实用新型提供一种可实时调控、多功能、结构简单、低成本、易于加工的旋转可调的二维声学超材料透镜。技术方案：为实现上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：一种旋转可调的多功能二维声学超材料透镜，包括基底材料层以及等间隔镶嵌在基底材料层上的若干c型单元超材料阵列，c型单元超材料阵列由若干个c型单元结构周期性排列而成。可选的，c型单元结构为亚波长单元结构，且c型单元结构为各向异性的超材料单元。可选的，每个c型单元结构由电机控制旋转角度，不同的旋转角度下c型单元结构获得不同的折射率值，进而得到不同折射率分布的c型单元超材料阵列。可选的，c型单元结构和基底材料层均由光敏树脂材料经3d打印制作而成。可选的，c型单元结构为半圆筒型，其周期尺寸为a，外半径为r，圆环宽度为w，开口角度为θ。可选的，该透镜为聚焦透镜、发散透镜、偏折透镜或高透射透镜。可选的，该透镜工作频率为4000hz～9000hz。有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：(1)本实用新型的可调二维声学超材料透镜通过电机控制单元结构旋转。菲涅尔透镜衍射检测技术。红外透镜
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集成电路(ic)、**集成电路(asic)、片上系统(soc)、桌面型计算机、膝上型计算机、平板计算机、服务器、智能电话等。其他实施例可以被实现为由可编程控制设备执行的软件。如本文描述的，各种实施例可以使用硬件元件、软件元件、或它们的任意组合实现。硬件元件的示例可以包括处理器、微处理器、电路、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等)、集成电路、**集成电路(asic)、可编程逻辑器件(pld)、数字信号处理器(dsp)、现场可编程门阵列(fpga)、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片集等。本文提出了很多具体细节，以提供对实施例的透彻理解。但是，将明白的是，可以在没有这些具体细节的条件下实施实施例。另外，尽管以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了主题，但是将理解的是，所附权利要求中限定的主题不一定局限于本文描述的具体特征或动作。相反，本文描述的具体特征和动作被作为实现权利要求的示例形式公开。另外的示例实施例下面的示例涉及另外的实施例，根据这些实施例多种排列和配置将是明显的。示例1是一种激光源。该激光源包括衬底、一个或多个***vscel结构、以及一个或多个第二vcsel结构。一个或多个***vcsel结构在衬底的表面上。福建红外透镜价位
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