红外透镜基本参数
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红外透镜企业商机

适当的结构化光投影仪通常包括激光设备,该激光设备采用衍射图案实现期望的结构化光图案。一个示例激光设备是结合激光条纹使用的垂直腔面发射激光器(vcsel)。但是,存在与这种配置相关联的局限。例如,使用激光条纹获取精确的剖面信息的局限主要归因于与激光相关联的噪声和采样误差,因为激光条纹的中心可能不是在相机的像素中心成像并且可能不是检测到的强度峰值。当在图像上定位激光条纹的中心时出现采样误差。存在尝试从激光条纹提取相关信息的诸如,比较大强度、强度中心、高斯拟合、以及过零点之类的图像处理技术。与这些技术中的若干技术相关联的问题在于,其给出了比较高峰值的位置,但是该位置不是条纹的真实中心。与激光相关联的噪声主要采取激光斑点的形式,该激光斑点当从该部分的表面被反射出来时是激光的强度剖面的振荡并且是由激光的相干导致的。可以使用对接收的图像的数字后处理来补偿激光斑点。但是,这会是计算密集的并且导致相对较高的功率消耗,并且进一步导致3d图像的创建的延迟。因此,根据本公开的实施例,结构化光投影仪采用新型激光源设计,该激光源设计在相对于标准技术不增加计算负担的条件下减少或基本消除了激光斑点。另外。太阳能聚光菲涅尔透镜哪里好。福建定制红外透镜

深度确定电路208被配置为从检测器206接收图像获取数据,并且基于参考平面确定横跨物体表面上的多个点的一个或多个空间测量结果。可以基于投射到物体上的光图案的扭曲计算得出这些测量结果。这种图像处理可以使用本行业的公知技术,例如,标准测距或三角测量方法。在一些实施例中,光驱动器电路210被包括在光投影仪系统102中并且被配置为控制光源202的操作。因此,光驱动器电路210可以被配置为向光源202提供功率,更具体地控制应用于光源202的功率的占空比。在一些实施例中,深度确定电路208可以向源驱动器电路210提供信号,以改变光源202的操作方式。例如,如果深度确定电路208发现接收图像太模糊而无法做出有意义的确定,则其可以向源驱动器电路210提供信号以增大光源202的功率输出或占空比。可以提供处理器212以执行数字重建3d物体所需要的任何附加计算。处理器212可以是任何通用处理设备或微控制器,如根据本公开将明白的。在一些实施例中,处理器212被配置为将数字重建的3d物体存储在存储器(未示出)中。所存储的数字3d物体可以用类型、位置、尺寸、或任何其他符合条件的因素进行索引。所存储的3d数字物体可以被诸如图像识别软件之类的各种应用使用。湖南热红外透镜按需定制平面菲涅尔透镜材料模板有哪些?

集成电路(ic)、**集成电路(asic)、片上系统(soc)、桌面型计算机、膝上型计算机、平板计算机、服务器、智能电话等。其他实施例可以被实现为由可编程控制设备执行的软件。如本文描述的,各种实施例可以使用硬件元件、软件元件、或它们的任意组合实现。硬件元件的示例可以包括处理器、微处理器、电路、电路元件(例如,晶体管、电阻器、电容器、电感器等)、集成电路、**集成电路(asic)、可编程逻辑器件(pld)、数字信号处理器(dsp)、现场可编程门阵列(fpga)、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片集等。本文提出了很多具体细节,以提供对实施例的透彻理解。但是,将明白的是,可以在没有这些具体细节的条件下实施实施例。另外,尽管以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了主题,但是将理解的是,所附权利要求中限定的主题不一定局限于本文描述的具体特征或动作。相反,本文描述的具体特征和动作被作为实现权利要求的示例形式公开。另外的示例实施例下面的示例涉及另外的实施例,根据这些实施例多种排列和配置将是明显的。示例1是一种激光源。该激光源包括衬底、一个或多个***vscel结构、以及一个或多个第二vcsel结构。一个或多个***vcsel结构在衬底的表面上。

图3示出了根据实施例的光源202或者光源202的至少一部分的自顶向下的视图。光源202包括衬底302,该衬底具有布置在衬底302的表面上的多个vcsel结构304。在一些实施例中,衬底302可以是:包括第iv族半导体材料(例如,si、ge、sige)、第iii-v族半导体材料(例如,gaas、gaassb、gaasin)、和/或根据本公开将明白的任何一种或多种其他适当材料的大块衬底;绝缘体上的x(xoi)结构,其中,x是前述材料(例如,第iv和/或iii-v族半导体材料)之一,绝缘体材料是氧化物材料或介电材料或者一些其他电绝缘材料,从而xoi结构包括两个半导体层之间的电绝缘材料层;或者一些其他适当的多层结构,其中,顶层包括前述半导体材料(例如,第iv和/或iii-v族半导体材料)之一。这里使用的“第iv族半导体材料”(或“第iv族材料”或统称“iv”)在包括至少一种第iv族元素(例如,硅、锗、碳、锡),例如,硅(si)、锗(ge)、硅锗(sige)等。这里使用的“第iii-v族半导体材料”(或“第iii-v族材料”或统称“ii-v”)包括至少一种第iii族元素(例如,铝、镓、铟)和至少一种第v族元素(例如,氮、磷、砷、锑、铋),例如,砷化镓(gaas)、砷化镓铟(ingaas)、砷化铝铟(inalas)、磷化镓(gap)、锑化镓(gasb)、磷化铟。菲涅尔透镜生产企业品牌排行榜。

壳材806可以具有小于10nm、小于5nm、小于1nm的厚度或单层原子。图9a至9c示出了根据一些实施例的图案化在vcsel结构的顶层802上的元原子的不同示例。图9a示出了***元结构902,其中,壳材806围绕用于每个元原子的芯材804,但是不覆盖顶层802在每个元原子之间的区域。在蚀刻工艺期间,使用例如光刻胶或硬掩模来保护壳材806的围绕芯材804的部分,以移除壳材806在顶层802的表面上的暴露部分。图9b示出了第二元结构904,其中,壳材906共形地覆盖包括芯材804的所有表面和顶层802的表面。图9c示出了第三元结构906,其中,壳材806*覆盖芯材804的一个或多个侧壁。在沉积壳材806后,可以执行包层各向异性干法蚀刻工艺,以移除壳材806的所有水平平面部分,*留下芯材804的侧壁上的那些部分。图10示出了根据实施例的包括不止一种类型的元原子的元结构1000(这里称为“元分子(metamolecule)”)的另一示例。根据实施例,***元原子1002包括具有基部1006和顶部1008的芯材。基部1006可以比顶部1008更宽或更窄。第二元原子1004包括芯材1010,并且***元原子1002和第二元原子1004二者被壳材1012环绕。菲涅尔透镜放大镜价格实惠。浙江制造红外透镜设计

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该计算机或计算系统或类似电子计算设备将被表示为计算机系统的寄存器和/或存储器单元内的物理量(例如,电子的)的数据操纵和/或变换为被类似地表示为寄存器、存储器单元、或者计算机系统的其他这种信息存储传输或显示器中的物理量的其他数据。实施例不限于本上下文。本文中的任意实施例中使用的术语“电路”或“电子电路”可以包括例如,单独或组合的硬连线电路、诸如包括一个或多个个体指令处理核的计算机处理器的可编程电路、状态机电路、和/或存储由可编程电路执行的指令的固件。电子电路可以包括被配置为执行一个或多个指令以执行本文描述的一个或多个操作的处理器和/或控制器。指令可以被具体化为例如,被配置为促使电子电路执行任意前述操作的应用、软件、固件等。软件可以被具体化为软件包、代码、指令、指令集、和/或记录在计算机可读存储设备上的数据。在层级方式中,软件可以被具体化或实现为包括任意数目的过程,并且这些过程又可以被具体化或实现为包括任意数目的线程等。固件可以被具体化为硬编码(例如,非易失性)在存储器设备中的代码、指令或指令集、和/或数据。电子电路可以统一或分别被具体化为形成更大的系统的一部分的电路,该更大的系统是例如。福建定制红外透镜

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