在所述肖特基结图案对应区域淀积金属和硅形成金属硅化物,得到肖特基结。在本申请的一种可能实施例中,在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上制作金属层的步骤,包括:在真空度3e-6torr、温度190℃的环境下持续加热45分钟,依次在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上沉积多层金属,制作形成金属层。在本申请的一种可能实施例中,在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽的步骤,包括:在所述氧化层远离所述肖特基结两端的表面涂覆光刻胶层;通过带有防水槽图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻,在所述光刻胶层上刻出防水槽图案;用腐蚀溶剂进行腐蚀,将所述防水槽图案转移到所述氧化层;蚀刻所述防水槽图案对应区域的氧化层,形成防水槽。本申请实施例提供一种肖特基二极管及其制造方法,通过在氧化层开设朝向外延层凹陷的防水槽,并在氧化层上制作填充于防水槽并在该防水槽对应的位置处形成与防水槽咬合并凸起的钝化层。钝化层与氧化层通过上述凹凸咬合结构层叠在一起,在肖特基二极管使用过程中,即便工作温度发生变化,钝化层与氧化层结合处的剪切力也不足以形成供水汽侵入肖特基结的微小缝隙。同时,因氧化层开设有防水凹槽。上海藤谷电子科技有限公司是一家专业提供二极管的公司,有需求可以来电咨询!江西微型二极管均价
本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“”、“第二”等用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。经本申请的发明人研究发现,现有肖特基二极管的钝化层和氧化层因材质不同,热膨胀系数不同,在肖特基二极管的使用过程中,由于器件的工作温度的变化,钝化层和氧化层会在彼此结合处存在剪切力,从而在结合处出现微小缝隙。在肖特基二极管存放或使用过程中,环境中的水汽可能会从微小缝隙侵入肖特基结,导致肖特基二极管短路失效。为了解决上述技术问题,发明人创新性地设计以下的肖特基二极管结构。请参照图1。江西品质二极管规范二极管,就选 上海藤谷电子科技有限公司,让您满意,期待您的光临!
并部分延伸至所述氧化层上;在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽;在所述氧化层远离所述衬底一侧制作钝化层,其中,所述钝化层包括填充于所述防水槽并在所述防水槽的位置形成与防水槽咬合的凸起。在本申请的一种可能实施例中,蚀刻所述氧化层,在所述外延层远离所述衬底的一侧形成半导体环的步骤,包括:在所述氧化层远离所述衬底的一侧均匀涂覆光刻胶层;通过带有半导体环图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻,在所述光刻胶层上刻出半导体环图案;使用腐蚀溶剂对所述氧化层进行腐蚀,将所述半导体环图案转移到所述氧化层;使用光刻胶溶剂将所述氧化层残留的光刻胶去除;在所述半导体环图案对应区域注入离子,经扩散炉中退火处理在所述半导体环图案对应区域形成半导体环。在本申请的一种可能实施例中,将所述半导体环之间的所述氧化层蚀刻掉,在蚀刻后形成的区域中制作肖特基结的步骤,包括:在所述氧化层远离所述衬底的一侧涂覆光刻胶层;通过带有肖特基结图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻,在所述光刻胶层上刻出肖特基结图案;用腐蚀溶剂进行腐蚀,将所述肖特基结图案转移到所述氧化层;蚀刻所述肖特基结图案对应区域内残留的氧化层;通过物相淀积法。
但若重复施加,这些单个的脉冲能量积累起来,在某些情况下,也会超过TVS器件可承受的脉冲能量。因此,电路设计必须在这点上认真考虑和选用TVS器件,使其在规定的间隔时间内,重复施加脉冲能量的累积不至超过TVS器件的脉冲能量额定值。6.电容CPPTVS的电容由硅片的面积和偏置电压来决定,电容在零偏情况下,随偏置电压的增加,该电容值呈下降趋势。电容的大小会影响TVS器件的响应时间。7.漏电流IR当比较大反向工作电压施加到TVS上时,TVS管有一个漏电流IR,当TVS用于高阻抗电路时,这个漏电流是一个重要的参数。:按极性可分为:单极性和双极性两种;按用途可分为:通用型和型;按封装和内部结构可分为:轴向引线二极管、双列直插TVS阵列、贴片式和大功率模块等。轴向引线的产品峰值功率可达400W、500W、600W、1500W和5000W。其中大功率的产品主要用在电源馈线上,低功率产品主要用在高密度安装场合。对于高密度安装的场合,也可以选择双列直插和表面贴装等封装形式。二极管,就选 上海藤谷电子科技有限公司,用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!
而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极,以N型半导体B为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中有极少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度逐渐降低,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后,电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡,便形成了肖特基势垒。肖特基二极管和稳压二极管的区别肖特基二极管不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。二极管,就选 上海藤谷电子科技有限公司,有需求可以来电咨询!湖南模拟二极管价目
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导通压降VF:VF为二极管正向导通时二极管两端的压降,选择肖特基二极管是尽量选择VF较小的二极管。22.反向饱和漏电流IR:IR指在二极管两端加入反向电压时,流过二极管的电流,肖特基二极管反向漏电流较大,选择肖特基二极管是尽量选择IR较小的二极管。33.额定电流IF:指二极管长期运行时,根据允许温升折算出来的平均电流值。44.比较大浪涌电流IFSM:允许流过的过量的正向电流。它不是正常电流,而是瞬间电流,这个值相当大。55.比较大反向峰值电压VRM:即使没有反向电流,只要不断地提高反向电压,迟早会使二极管损坏。这种能加上的反向电压,不是瞬时电压,而是反复加上的正反向电压。因给整流器加的是交流电压,它的比较大值是规定的重要因子。比较大反向峰值电压VRM指为避免击穿所能加的比较大反向电压。66.比较大直流反向电压VR:上述比较大反向峰值电压是反复加上的峰值电压,VR是连续加直流电压时的值。用于直流电路,比较大直流反向电压对于确定允许值和上限值是很重要的。77.比较高工作频率fM:由于PN结的结电容存在,当工作频率超过某一值时,它的单向导电性将变差。肖特基二极管的fM值较高,比较大可达100GHz。江西微型二极管均价
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