长春氮化镓快充汽车芯片

中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业做高度集成模数混合型SOC汽车芯片公司很少，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距两三年。国产半导体替代加速，5G、AIoT和汽车芯片三大赛道投资火热！长春氮化镓快充汽车芯片

自动驾驶汽车芯片结构：以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。以英伟达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列为例，该SoC芯片主要包含控制单元、计算单元、AI加速单元三大模块：（1）控制单元（CPU）：基于ARM架构的8核CarmelCPU；（2）计算单元（GPU）：基于NVIDIAVolta架构，在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS，Tensor**性能为20TOPS，当功率提升到30W时，算力可达到30TOPS，性能强劲且具有可编程性；（3）ASIC（AI加速单元）：包含深度学习加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可编程视觉加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）两个ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。深圳LIN BUS汽车芯片方案开发国产半导体替代加速，5G、AIoT和汽车芯片三大赛道的投资火热！

底盘域控制器：主要负责具体的汽车行驶控制，主要包括助力转向系统（EPS）、车身稳定系统（ESC）、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车速传感器等等。与动力域类似，底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的安全等级要求，需要符合ASIL-D安全等级（ASIL系列中比较高安全等级）。因此底盘域亦具备着较高的行业门槛，目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。车身域控制器：主要负责车身功能的整体控制，本身技术门槛较低且单车价值量不高，其本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外，由于涉及安全等级较低，随着汽车E/E架构的进一步集中化，有望率先实现与智能座舱域的融合。自动驾驶域控制器：承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力，包括对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同时，自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据的安全保障工作，是推动自动驾驶迈向L3及以上更高等级的部件。此外，由于自动驾驶域控制器需要更强的AI算力以及算法的支持，因而参与研制的厂商众多。

自动驾驶领域的域控制器能够使车辆具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制的能力，通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达等设备，完成的功能包含图像识别、数据处理等。不再需要搭载外设工控机、控制板等多种硬件，并需要匹配汽车芯片运算力强的处理器，从而提供自动驾驶不同等级的计算能力的支持，汽车芯片主要在于芯片的处理能力，终目标是能够满足自动驾驶的算力需求，简化设备，提高系统的集成度。算法实现上，自动驾驶汽车通过激光雷达、毫米波雷达、摄像头、GPS、惯导等车载传感器来感知周围环境，通过传感器数据处理及多传感器信息融合，以及适当的工作模型制定相应的策略，进行决策与规划。在规划好路径之后，控制车辆沿着期望的轨迹行驶。域控制器的输入为各项传感器的数据，所进行的算法处理涵盖了感知、决策、控制三个层面，终将输出传送至执行机构，进行车辆的横纵向控制。由于要完成大量运算，域控制器一般都要匹配一个汽车芯片运算力强的处理器，能够提供自动驾驶不同级别算力的支持，目前业内有NVIDIA、华为、瑞萨、NXP、TI、Mobileye、赛灵思、地平线等多个方案。但中间也会有一些共性,比如在自动驾驶系统中。替代迈来芯MLX81315热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。

2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车窗微步进电机的应用案例的VR48。无锡ADB智能防眩目前照灯控制汽车芯片设计方案

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BCM是由MCU、电源管理模块、输入／输出模块、驱动电路等组成。车身控制器的基本原理为通过外部I／O或CAN、LIN总线接口等，接收车内的一些开关信号、传感器信号以及其它控制器的数据信号，通过微处理器MCU实现控制逻辑，MCU通过控制驱动电路实现对外部负载的控制。BCM的电源主要用于汽车芯片及内部继电器供电，车窗防夹控制器芯片采用腾云芯片公司生产的TW13301集成MCU和LINBUS的汽车芯片，将12V转换为5V给芯片供电，其还具有电源分配、检测及电源管理功能，并集成LIN收发器，降低了BCM的成本。长春氮化镓快充汽车芯片

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