六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；
对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。
除镀金镀银外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。浙江高频电路板是什么按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。 珠海印制电路板是什么经常看到很多初学者在检修电路时，又是拆了又是焊，其实，你只要了解电阻的特性，就不需要大费周章。
熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?
在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着上档气，而红色、黄色等则是低端专属，那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。
铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化;因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。
简介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理（BrownOxide）或红化处理，或黄铜化处理。
多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成，而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面，增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力，下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。
1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?
不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。
2、特征阻抗
信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。
特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线(差分)为100欧姆。
一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。安徽印制电路板价格随着电子技术的发展，pcb上的线路和间距越来越小，这就要求在基板上进行良好的保护和可靠性镀层。浙江高频电路板是什么
1、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
2、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
3、（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
4、MULTI LAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
5、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
6、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 浙江高频电路板是什么
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