电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析：
1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好。
2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡（或化学镀，热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，所用的材料必须要求低电阻率，才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求，才能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节；其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差，使线路板难焊接、阻抗过高，从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递，线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同，会造成阻抗值发生变化，使其信号失真，导致线路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 连接件：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au(硬金，含P和Co)。珠海高频电路板制作
金属基电路板特点：
与传统的印刷电路板相比，金属基电路板具有一定的导热性，如铝基电路板导热率1.0W~2.0W，成本低；铜基电路板导热系数约300W-450W，主要用于汽车前灯、尾灯和一些设备（无人机），但铜价格昂贵，成本高，但铜导热性强，但绝缘性差，需要绝缘层处理。
二、比较金属基电路板、陶瓷电路板的优点和特点。
陶瓷电路板采用陶瓷基材为基材，一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基材印刷线加工而成。陶瓷电路板分为陶瓷基材、电路层和金属层。陶瓷电路板的导热率为15w~260w，是铝基板的十几到几百倍；铜基板导热铝很高，但绝缘性能不好，价格昂贵。陶瓷电路板具有导热率高、绝缘性能好的优点，是许多领域良好的散热基板和绝缘基板。
可以看出，陶瓷电路板比金属基电路板具有良好的导热性和绝缘性。与铝基电路板相比，陶瓷电路板成本较高，但导热性无法与铝基相比；与铜基电路板相比，陶瓷电路板价格相对较低，陶瓷电路板不仅导热性高，而且绝缘性能好。 印制电路板推荐沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
板面阻焊与塞孔同时完成
此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。工艺流程为：前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。
该工艺时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，造成空洞，不平整，有少量导通孔藏锡
八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：
1.Signal 1 元件面、微带走线层
2.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
3.Ground
4.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
5.Signal 4 带状线走线层
6.Power
7.Signal 5 内部微带走线层
8.Signal 6 微带走线层
比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
2.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3.Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4.Power 电源层，与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层
6.Signal 3 带状线走线层，好的走线层
7.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
8.Signal 4 微带走线层，好的走线层
线焊接：wirebonding工艺。元件布局基本规则
1．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
2．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
3．其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
4、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；
5、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
6、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 电容当维修时出现故障时，排除了接触不良之外，一般大多数都是由电容损坏引起的故障。山东焊接电路板哪家好
在工业控制电路板中，数字电路占大多数，电容用来做电源滤波，而做信号耦合振荡电路的电容很少。珠海高频电路板制作
减小信号传输中的畸变
微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd》Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1／3到1／2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4～20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，好不多于2个。
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