汽车芯片融资频率和金额升高，一些车企及产业资本也纷纷入场布局。2021年11月，国内汽车Tier1（一级供应商）保隆科技领投MCU初创公司云途半导体，并达成深度合作；12月，功率器件公司汇川科技与小米旗下基金也加入投资方的行列，连国内的主机厂也变身投资方，在芯钛科技2021年10月和2022年2月的两轮融资里，均可见上汽、广汽等车企的身影。承接汽车芯片定制开发的车规半导体企业深圳腾云芯片公司研发团队深耕模数混合汽车芯片研发超过十五年。对于国内的MCU企业来说。不少MCU厂商表示，2020年之前，公司一般会留有1~3个月的库存水位，目前公司的产能已经被订满。MCU也被称为微控制单元，是将CPU、SRAM、Flash、计数器及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统。MCU主要可以分为消费级、工业级、车规级。其中，MCU在汽车电子的应用***，车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都需要用到MCU。与消费类MCU相比，车规MCU对芯片的安全性和稳定性有较高的要求。模数混合SOC集成汽车芯片在防夹天窗微步进电机的应用案例VR48。长春V2X汽车芯片方案开发
域控制器解决汽车软硬件升级桎梏，开启智能驾驶新时代传统汽车芯片E/E架构采用分布式，功能系统的**是ECU，智能功能的升级依赖于ECU和传感器数量的累加。随着单车智能化升级的加速，原有智能化升级的方式面临着研发和生产成本剧增、安全性降低、算力不足等问题。面对种种智能化升级的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽车E/E架构集中化的趋势，将原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此应运而生。在以域控制器为功能中心的集中化E/E架构下，芯片算力和软件算法的提升将成为汽车智能化升级的**。域控制器架构下，汽车智能化升级的研发边际成本将***降低，并且智能化升级的边际成本将逐步递减，从而推动汽车智能驾驶的加速渗透。重庆汽车以太网汽车芯片设计方案汽车存储的芯片、车联网芯片、以太网芯片委托定制化开发，车规级验证测试。
底盘域控制器：主要负责具体的汽车行驶控制，主要包括助力转向系统（EPS）、车身稳定系统（ESC）、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车速传感器等等。与动力域类似，底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的安全等级要求，需要符合ASIL-D安全等级（ASIL系列中比较高安全等级）。因此底盘域亦具备着较高的行业门槛，目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。车身域控制器：主要负责车身功能的整体控制，本身技术门槛较低且单车价值量不高，其本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外，由于涉及安全等级较低，随着汽车E/E架构的进一步集中化，有望率先实现与智能座舱域的融合。自动驾驶域控制器：承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力，包括对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同时，自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据的安全保障工作，是推动自动驾驶迈向L3及以上更高等级的部件。此外，由于自动驾驶域控制器需要更强的AI算力以及算法的支持，因而参与研制的厂商众多。
当前汽车集团先的有几条大的赛道需要去投资：芯片（先进工艺计算芯片、传统汽车芯片和功率芯片）、电池上游布局。我想比对一下当前国内主要的几个企业的投资和扶持路径，原则上只有这些企业同意Tier1使用国产芯片，才有让国产芯片导入国内汽车的可能性，为此国内的汽车还承担了质量风险。广汽主要投资粤芯半导体，作为12英寸芯片生产平台，后面还是很有想象空间的，从投资来看主要包括地平线、芯钛科技、瀚薪科技和瞻芯电子等。长城汽车主要包括地平线和同光半导体（碳化硅材料）。东风汽车投资地平线。吉利汽车投资功率半导体芯聚能。比亚迪汽车投资包括地平线、杰华特、华大北斗和纵慧芯光，由于通过比亚迪微电子本身具备半导体的开发能力，比亚迪这块的投资还是围绕补齐短板的作用。2501替代VR48纹波防夹车窗天窗操作器集成汽车芯片。
车规级汽车芯片现状，国外巨头垄断。目前对于车企来说，供应链紧缺的是车规级MCU芯片。车规级芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以满足需求。国内相关企业不仅在设计方面，同时在制造层面都没有阻碍。但就是这个市场，被德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等5家，占据了超过50%的市场份额，而更为值得国内车企关注的是，全球MCU的产能70%来自于台积电。车规级芯片对工艺要求比较高，不仅需要在10年左右的寿命之内确保没有问题，同时也要经历更加恶劣的工作环境，无论是温度、湿度，还是振动都会对芯片的使用构成比较大的挑战。而且更为关键的是，这些芯片企业往往在国外就已经和国外车企总部达成了协议，在相关车型被引入国内之前就已经决定了所使用芯片的型号，并编译好了相关的算法。替代迈来芯MLX81325的热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，江苏三花汽车水泵阀门。重庆霍尔防夹汽车芯片设计方案
智能座舱智能座椅微步进电机驱动MCU集成汽车的芯片。长春V2X汽车芯片方案开发
百年汽车产业的格局正在加速重塑,以互联网企业、科技巨头为首的造车新势力进入汽车行业，汽车产业的发展迎来重大历史机遇。在智能化新时代，车灯作为汽车**重要的安全件、外观件之一，被赋予了更多的期待。相对于传统车企，造车新势力对新技术的应用更为激进，需求和接受度也更高，以期成为新车卖点，车灯当之无愧成为**受关注的部件之一，成为了新技术的突破点。同时，汽车消费市场的主流，消费者对于个性化、定制化、科技感的要求也更高。在这样的大环境下，车灯企业加大了对新技术研发的投入，车灯新技术的应用与推广进程**加快。新技术特别是矩阵式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技术不断进步和成熟，高像素ADB、DLP投影灯、ISD信号灯等智能车灯技术层出不穷。深圳腾云芯片公司承接汽车车灯集成芯片定制化开发，AFS、ADB、车灯微步进电机。车灯控制器厂家：科博达，大陆，FORVIA（海拉与佛吉亚合并），AL，电装，德尔福，信耀电子；汽车芯片车灯芯片厂家：腾云芯片、英飞凌、恩智浦、德州仪器、盛路通信、地平线、联发科。长春V2X汽车芯片方案开发
深圳市腾云芯片技术有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的其他型企业。公司成立于2019-05-17，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司具有汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发等多种产品，根据客户不同的需求，提供不同类型的产品。公司拥有一批热情敬业、经验丰富的服务团队，为客户提供服务。TENWIN,腾云芯片集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才，能为客户提供良好的售前、售中及售后服务，并能根据用户需求，定制产品和配套整体解决方案。我们本着客户满意的原则为客户提供汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发产品售前服务，为客户提供周到的售后服务。价格低廉优惠，服务周到，欢迎您的来电！
