嵌入式BCM解决方案嵌入式软件日益重要的作用是定义汽车芯片开发的主要趋势之一。对复杂嵌入式汽车解决方案的需求主要来自这些系统的小尺寸。到2021年，嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。先进的嵌入式电子设备使汽车制造商能够在汽车中实施新的定位导航仪，诊断潜在故障的症状，并避免过早更换机械部件。到2021年，嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。嵌入式解决方案和物联网（IoT）也用于车身控制模块设计。如今，嵌入式软件用于开发BCM的两种主要架构：集中式和分布式。与分布式架构相比，集中式架构需要更少的具有高功能的模块，分布式架构使用更少数量的模块和更多通信接口构建。分布式BCM架构更加灵活，但不可能达到集中式结构的ECU优化级别。国产替代安森美汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。重庆汽车阀门控制汽车芯片方案开发
从汽车芯片类型上来看，传统用于**计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求，**AI加速器的系统级芯片（SoC）应运而生。在分布式架构时代，ECU是汽车功能系统的**，其主控芯片为CPU，*用于逻辑控制（是与非、加或减）。随着E/E架构由分布式向域控制器/**计算升级的进程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成为智能汽车的标配。在此升级过程中，*依靠CPU的算力与功能早已无法满足汽车智能化所需，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片异构融合的SoC方案被推至台前，成为各大AI芯片厂商算力军备竞赛的主赛道。SoC中各处理器芯片各司其职，其中CPU负责逻辑运算和任务调度；GPU作为通用加速器，可承担CNN等神经网络计算与机器学习任务，将在较长时间内承担主要计算工作；FPGA作为硬件加速器，具备可编程的优点，在RNN/LSTM/强化学习等顺序类机器学习中表现优异，在部分成熟算法领域发挥着突出作用；ASIC可实现性能和功耗比较好，作为全定制的方案将在自动驾驶算法中凸显其价值。重庆氮化镓充电桩快充汽车芯片方案AFS自适应头灯汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。
北极光创投合伙人杨磊、华创资本合伙人熊伟铭、祥峰投资执行合伙人夏志进、云岫资本合伙人兼CTO赵占祥、耀途资本投资总监于光五位汽车芯片领域的投资人，他们抛对行业内关注的五大问题总结出一些共同的结论：1、在“国产替代”的机遇下，中国汽车芯片正面临“直道超车”或“换道超车”的机遇；2、大多数投资人在“术业有专攻”的考量下，并不看好整车厂自建芯片的趋势；3、中国汽车芯片与世界水平的主要差距，主要在工艺制造和人才层面。不过由于智能汽车领域全球基本处于同一起跑线，中国在这方面与世界水平的差距比较小；4、中国汽车芯片一定程度上面临着投资过热的情况，但不必过度担忧，热总比冷强；5、未来在芯片半导体领域，更看重投资具有技术护城河、人才等维度的企业。
到底何为车规级芯片。“车规”的关注度，正变得越来越高，但何为真正意义上的车规级芯片？市场声音仍有些嘈杂，有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级，有的认为还需要通过ISO26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证，但实际测试过程中，表现却不达标，又是什么原因？为何“车规”如此重要？车厂如此看重？对于以上问题，下文会逐一介绍。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。“车规认证”即是针对这些使用场景特点，对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求，满足所有要求，才能通过“车规认证”。而车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。那么，真正的车规级芯片到底要经过哪些相应的认证？具体的指标和维度有哪些？目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262。一般通过这两项标准的认定，才能称为“车规级芯片”。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。替代迈来芯MLX81325的热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。
研究与场景驱动，围绕产业链深度布局，充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道，赛道规模决定了公司业务的天花板；在进行长期深度研究并buy-in赛道后，我们会挖掘关键技术，长期追踪技术发展趋势；同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险，通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外企业，了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势，和全球科技巨头的收购动向。其次综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理能力等。汽车芯片创业的团队很重要，如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历，那肯定是的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队，对造芯的理解完全不在一个量级上。同时，有经验的团队在积累等方面也有优势，将能更好地与整车厂展开合作与交流。汽车热管理汽车芯片替代迈来芯委托腾云芯片公司定制化的开发需求，汽车水泵阀门应用市场。北京洗衣机集成芯片汽车芯片方案开发
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智己汽车目前使用的是英伟达Xavier芯片，算力在30-60TOPS之间，支持摄像头+雷达感知的传感器布局方案。接下来，智己也会将芯片升级为多枚英伟达OrinX芯片，据公开披露其算力在500-1000+TOPS之间。华为在自动驾驶界的开山之作，北汽ARCFOX阿尔法S华为HI版，就搭载了华为定制开发的计算平台MDC810，算力达到了400+TOPS。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及高度集成的汽车芯片，计划2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。黑芝麻智能则在2021年4月，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro，同年7月流片成功，意味着可以开始大规模生产。这颗芯片采用16nm工艺制程，在INT8的算力为106TOPS，INT4的算力达到了196TOPS，典型功耗25W，也意味着整体能效比高达8TOPS/W。在功能应用方面，能够支持包括自动泊车，城市道路到高速公路场景的高级别自动驾驶。此外，这款芯片也同样支持多块芯片级联，形成一个更强大的算力平台。放眼当下的行业，算力竞赛已经开始拉开帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英伟达Xavier是30TOPS，英伟达Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，华为MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。重庆汽车阀门控制汽车芯片方案开发
深圳市腾云芯片技术有限公司成立于2019-05-17，同时启动了以TENWIN,腾云芯片为主的汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发产业布局。旗下TENWIN,腾云芯片在电子元器件行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。随着我们的业务不断扩展，从汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发等到众多其他领域，已经逐步成长为一个独特，且具有活力与创新的企业。腾云芯片始终保持在电子元器件领域优先的前提下，不断优化业务结构。在汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多电子元器件企业提供服务。
