带基极的光耦

    光耦代替推荐亿光光耦EL3H4，这款光耦是一款双向输入光耦、交流输入光耦，它是一款贴片封装的小体积光耦，脚距*有，这使得它可以应用在一些特殊的电路上，例如在一些设计狭窄的电路上就可以使用到，还可以有效的为电路板节省空间。槽形光耦常用的几款亿光侧面发射接收管亿光的发射管有一个特殊制程，就是在发射管芯片上点矽胶，然后再压膜成型，听说是改善发射管的抗高低温冲击或高低温循环实验，以便发射管适应不同的温度环境而达到**少的变异，同时为了改善发射管芯片上点矽胶的制程品质问题，2018年已添加色素在矽胶内，所以发射管中心显示红色，以便自动化监测点矽胶制程品质，以前的矽胶未添加色素，呈水清透明状，难以识别矽胶是否有点到或点多少的量。 快充充电器应用|光耦EL1019。带基极的光耦

高速光耦 高速光耦推荐使用6N137 6N137高速光耦的应用***，在光伏逆变器上也可以使用到6N137，它是 8Pin DIPF封装光耦，尺寸为 9.76x6.6x3.5mm，工作温度比较低可达-40°C、最高温度可达85°C，逻辑门输出，输入和输出之间的高隔离电压（Viso=5000 V rms），无铅，无卤素，符合RoHS标准。  一、基础光耦 基础光耦推荐使用EL101X系列 EL101X系列光耦,它是一款4Pin LSOP封装光耦，其尺寸为7.6x3.6x2.2mm，工作温度比较低可达55°C、比较高可达55°C，有8毫米长的爬电距离,无铅，无卤素，符合RoHS标准。光耦电子怎么区分高速光耦和普通光耦。

光耦作用在PLC控制器上，光耦主要作用是在输入、输出侧电路进行有效的电气隔离，如果没有光耦进行隔离，那么非常容易损害其他的电子元器件，因为PLC控制器在工作时会产生一个泵相电压，电压会反向干扰我们的单片机，从而使单片机受到损坏。在PLC控制器上推荐使用亿光直流光耦EL357N-G、要求更小体积推荐EL3H7-G，或者是亿光交流光耦EL354N，要求更小体积可选EL3H4，这些光耦都可应用于PLC的I/O接口进行光电隔离。在使用上述这些光耦之后，会把电路进行完全的隔离，这样就能保护好电路，让电路更加稳定。

    光耦直接用于隔离传输模拟量时，要考虑光耦的非线性问题。光耦的输入端是发光二极管，因此，其输入特性可以由发光二极管的伏安特性表示;输出是光敏三极管，因此光敏三极管的伏安特性是其输出特性。可以看出，光电耦合器具有非线性工作区域，其直接用于传输模拟精度比较差。解决方案，使用两个光电耦合器，T1和T2，以及具有相同非线性传输特性的2个形容词追随者A1和A2。如果T1和T2是具有相同类型的光电耦合器，则可以认为它们的非线性传输特性是完全一致的，即K1（I1）=K2（I1），电压增益G=UO/U1=I3R3/I2R2=（R3/R2）[K1（I1）/K2（I1）]=R3/R2。可以看出，利用T1和T2的当前传输特性的对称性，并且可以使用反馈原理来补偿其原始非线性。当然，也可以选择线性光耦合器，例如高速线性光耦合器EL6N135/EL6N136。线性光电耦合器通常高于正常光耦合器，但易于使用和简单的设计。 可控硅光耦在如今智能工业中的作用。

光伏逆变器需要哪些光耦？光继电器光继电器推荐使用ELM460A、EL860A。首先是ELM460A，它是一款4pinSOP封装光耦，尺寸是4.4×4.3×2.2mm，其工作温度比较低可达-40°C、最高温度可达125°C，是400V和600V负载电压系列中的4英寸小型SOP封装光继电器，无铅，无卤素，符合RoHS标准。第二款光继电器是EL860A，它是一款8PinDIPF封装光耦，其尺寸为9.76x6.5x3.5mm，工作温度比较低可达-40°C、比较高可达85°C，可控制低电平信号模拟，无铅，无卤素，符合RoHS标准。光伏逆变器需要哪些光耦？逻辑输出光耦

电路上用作电气隔离的光耦。带基极的光耦

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