云南模拟二极管

二极管是基本的电路器件，硬件工程师经常使用，但你未必能用对，未必能用好。比如说大家都知道接口部分一般都需要ESD保护，其实TVS瞬变电压二级管用作ESD保护就极为讲究，对于,HDMI接口等高速器件，要特别关注TVS管上的结电容参数，一般根据信号速率选取几个pf，如果电容值过大，电路将无法正常工作，但是对于一般的低速接口或者电源管脚，此时可以选择寄生电容值大的TVS管，因为更便宜，控制BOM的成本也是硬件工程师的重要职责，数据手册中结电容如下图一所示。实际的工程实际中，二极管常用于交流电压转换成直流电压电路中，也常常用来做稳压电路，限幅电路，续流电路，挑几个常见且重要的电流来分析一下。图1TVS管中结电容的参数情况二极管的作用就如同是一个电流的单向门。当二极管的阳极相对于阴极为正电压时，二极管允许电流通过，而当极性相反后，二极管不允许电流通过。上海衡丽图2二极管符号及种类1.二极管作用的类比水流模拟课本中经常将电压比作水压来模拟，同样二极管的功能也可以类似水流来模拟。二极管相对电流就像是一个单向阀门，比如下图的正向偏置时，只要偏置电压超过阈值电压，阀门就会打开，水流可以顺利流下来；对于反向偏置时，阀门无法打开。二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！云南模拟二极管

电路正常运行。如：TVS管保护是靠击穿，击穿后相当于短路，一般承受电流能力大；ESD是电容放电加钳位，过电流能力不强。TVS的开启电压较高，动作时间也太慢，无法单独满足ESD保护的需要。ESD主要用于板级保护，TVS一般用于初级和次级保护。问：哪些接口需要做防雷接口？-----一般有通信的接口，网络接口，CAN总线接口，视频接口等等。答：受雷击的一般是建筑物，室外设备是首先遭受，然后就是计算机网络系统，容易受损坏的是调制解调设备，路由器，交换机，集线器，网卡，ＵＰＳ等，包括监控设备，移动通信的基站，天线等设备，考虑自己的通讯接口是否是这些类型等等。防静电，防浪涌是两个方向，前者电流小，电压高，后者电流大电压小，工作原理也有区别。海南智能二极管价格优惠上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管，有想法可以来我司咨询！

本发明属于无线传输技术领域，具体涉及一种用于整流电路的肖特基二极管。背景技术：整流电路是无线传输接收端整流天线的一个重要组成部分，同时也是决定整流天线整流效率的重要的一个因素。整流电路中重要的组成部分为整流二极管，它也是决定整流效率的重要因素。常用的整流二极管为肖特基二极管，肖特基二极管使采用金属和半导体接触形成的金属-半导体结原理制成，其功耗低、电流大，反向恢复时间极短，正向导通电压低，使其成为中、小功率的整流二极管。整肖特基二极管即整流天线内的肖特基二极管的性能，决定着无线传输系统中的比较高转换效率的大小。现有技术中对肖特基二极管如何提高电子迁移率的研究稀少，且制在通过对肖特基二极管的结构采用特殊设计以提高电子迁移率的研究上，该种方法通常制备的肖特基二极管器件结构复杂，元件封装结构、互连复杂。如何提高肖特基二极管的电子迁移率且制备的肖特基二极管结构简单以提高整流电路的转换效率具有研究的必要。技术实现要素：为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种用于整流电路的肖特基二极管及整流电路。

因氧化层开设有防水凹槽，即便环境中存在水汽，水汽在侵入时也会聚集在防水槽1031，不会进入到肖特基结，进一步确保肖特基二极管不会失效。在本申请实施例的一种可能的实施方式中，衬底101和外延层102可以为n型半导体层，半导体环104可以为p型半导体环。在本申请实施例的另一种可能的实施方式中，衬底101和外延层102可以为p型半导体层，半导体环104可以为n型半导体环。在本申请实施例中，在衬底101和外延层102为n型半导体层，半导体环104为p型半导体环时，衬底101可以为重掺杂半导体层，衬底101的电阻率可以为ω·cm；外延层102可以为轻掺杂半导体层，外延层102的电阻率可以为ω·cm，其中，外延层102的厚度可以为5μm－30μm。防水槽1031可以是一种规则形状的凹槽，也可以是不规则形状的凹槽。例如图1及图2所示，防水槽1031可以是u型槽，也可以是v型槽，当然还可以是其他形状的凹槽或者不同形状凹槽的组合。防水槽1031的深度小于氧化层103的厚度。在本申请实施例中，肖特基结108由多层金属组成，具体地，该多层金属可以包括ti、ni、ag等。请参照图3，本申请实施例还提供一种用于制造上述肖特基二极管10的制造方法，该制造方法包括以下步骤：步骤s301，请参照图4a。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管。

本发明实施例通过在n型ge层淀积氮化硅层产生压应力从而使n型ge层内产生压应力，n型ge层内通过施加压应力引起能带结构的调制，反映在能带图上就是导带底的曲率发生改变，即改变了导带电子的有效质量，引起各散射机制中散射概率的改变，进而提高了n型ge层内的电子迁移率。进一步地，将ge层中引入应力的方式还有通过掺杂和热失配等，与通过掺杂和热失配等引入应变的方式相比而言，氮化硅层致ge层应变的工艺更加简单，且不会因为晶格失配产生大量缺陷，故而能够得到质量更好的压应变ge层，因此可以提高制备的肖特基二极管器件的性能。具体地，在ge层002中的应力大小与压应力层003的制备条件相关，具体地，其他工艺条件不变的情况下，压应力层003反应温度越高，压应力层003使ge层002中的产生的应力越大，且呈一定的线性关系。在其他工艺条件不变的情况下，压应力层003使ge层002中的产生的应力越小。在其他工艺条件不变的情况下，低频功率越大，形成压应力层003使ge层002中的产生的应力越大。设fwg为氮化硅层使所述ge层002中产生的压应力大小，则fwg和温度tp的关系满足：fwg＝×fwg的单位为pa，twg的单位为摄氏度。具体地，在其他工艺条件不变的情况下，压强越高。二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，欢迎客户来电！湖南二极管价格便宜

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淀积的金属和硅形成金属硅化物，形成肖特基结108，再使用王水去除表面未发生反应的多余金属。步骤s305，请参照图4e，在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上制作金属层105，并在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。在本申请实施例中，金属层105覆盖在肖特基结108及半导体环104上，并部分延伸至氧化层103。通常金属层105和第二金属层106可以采用tiniag、tiniau、tinial或tinialag等多层金属。具体地，在制作金属层105，在真空度为3e-6torr、温度为190℃的环境下持续加热45分钟，依次在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上沉积多层金属，制作形成金属层105。蒸发过程真空必须保持高真空状态，避免蒸发金属过程中金属被氧化，导致金属间接触不良。采用相同的工艺在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。步骤s306，请参照图4f，在氧化层103远离肖特基结108的两端进行蚀刻形成防水槽1031。在氧化层103远离肖特基结108两端的表面涂覆光刻胶层。通过带有防水槽图案的掩模对光刻胶层进行光刻，在光刻胶层上刻出防水槽图案。再接着，用腐蚀溶剂进行腐蚀，将防水槽图案转移到氧化层103。，蚀刻防水槽图案对应区域的氧化层103，形成防水槽1031。云南模拟二极管

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