电子元器件基本参数
  • 品牌
  • TI
  • 型号
  • BQ24610RGER
  • 封装形式
  • VQFN24
电子元器件企业商机

集成电路按电路功能分,可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。后者由于半导体衬底和工作元件之间存在着有害的相互作用,发展较前者慢。同时应用于微波的微波集成电路和从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体激光器和光纤维导管为基础的光集成电路也正在发展之中。半导体集成电路除以硅为基础的材料外,砷化镓也是重要的材料,以它为基础材料制成的集成电路,其工作速度可比硅集成电路高一个数量级,有着广阔的发展前景。从整个集成电路范畴讲,除半导体集成电路外,还有厚膜电路与薄膜电路。欢迎来电咨询。传感器:传感器能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置。TPS2491DGSR

集成电路的封装,是一种将集成了各元件的芯片用绝缘材料制作外壳的工艺。采用的绝缘材料一般为树脂或陶瓷,起密封、增强芯片强度、增强电热性能的作用。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”(也有用文字符号“n”等)表示。TPS2491DGSRIC可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。

集成电路结构:电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。集成电路特点:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用,同时在通讯、遥控等方面也得到普遍的应用,

数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号,例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。模拟集成电路又可包括:运算放大器、功率放大器、电压比较器、直流稳压器和专属集成电路等。数字集成电路按导电类型可分为:双极型集成电路和单极型集成电路、双极型集成电路的制作工艺复杂功耗较大,表示集成电路有LCHLLSTTLSTTL等类单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,表示集成电路有CMOS.NMOS.PMOS等类型。我们产品的较广地用于电源供应器、开关电源、充电器、变压器、计算机、电话机、家用电器、通讯产品、灯饰产品、各类仪器及各类电子电器连接线、电机产品电子等。二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。电位器:用于分压的可变电阻器,在裸露的电阻体上,紧压着一至两个可移金属触点。EP4CGX75DF27C8N

电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。TPS2491DGSR

集成电路的作用:减少元器件的使用。集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。产品性能得到有效提高。将元器件都集中到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。更加方便应用。一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而方便了应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可提高。TPS2491DGSR

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