浦东新区高科技RF800助焊剂

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了**。浦东新区高科技RF800助焊剂

    Alpha（爱尔法.阿尔法）锡膏可在多种应用中用于印刷电路板(PCB)组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和***设备等。ALPHA®OM-535相对市场上现的有低焊接温产品，研发ALPHA®OM-535焊膏旨在改善其抗跌落冲击和热循环性能。通过使用SBX02低温合金增强属性，再加上OM-535先进的化学性能，运用低温加工设置改善机械性能和焊点外观，从而形成更好的焊点。ALPHA®OM-353是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。可供应5号粉(15–25µm)，以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在**小180–190µm网板开口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分离速度和。ALPHAOM-353也有4号粉(20-38µm)可供应。ALPHA®OM-340是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHAOM-340具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHAOM-340在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。出色的回流工艺窗口提供了优异的CuOSP焊接性。

浦东新区高科技RF800助焊剂用户是，辅助热传导，去除各种氧化物，降低被焊接材质表面的张力。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。。。。

​美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的，基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现，焊解质量比较可靠，焊点也是非常光亮饱满。 　　 美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种，高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去，比如银、锑等元素在里面，高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条，这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面，主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。 　　焊膏的选用直接影响到焊接质量。

​2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。发展RF800助焊剂生产厂家

焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。浦东新区高科技RF800助焊剂

ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。浦东新区高科技RF800助焊剂

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