1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?
不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。
2、特征阻抗
信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号看到的瞬间阻抗的值。
特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中,一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆,这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线(差分)为100欧姆。
印刷线路板(pcb),无论是单面的、双面的还是多层的,都是主要用来连接电子元件的互连电路。电源电路板制作
八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下:
1.Signal 1 元件面、微带走线层
2.Signal 2 内部微带走线层,较好的走线层(X方向)
3.Ground
4.Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y方向)
5.Signal 4 带状线走线层
6.Power
7.Signal 5 内部微带走线层
8.Signal 6 微带走线层
比较好叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层
2.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力
3.Signal 2 带状线走线层,好的走线层
4.Power 电源层,与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层
6.Signal 3 带状线走线层,好的走线层
7.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力
8.Signal 4 微带走线层,好的走线层
电源电路板推荐在绝缘材料表面上,按预定的设计,用印制的方法制成印制线路,印制元件,称为印制电路。导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:
铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,再经过固化,磨板进行板面处理。此工艺流程为:前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。
该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油,但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;
2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;
3、正常过孔不低于30mil;
4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;
1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;
无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?
在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 电路板从开始设计到完成成品,经过多个过程,组件选择。
关于线宽与过孔铺铜的一点经验
我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil)。
对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题。
一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁。
当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个100A的电流毛刺,持续时间为us级,那么30mil的导线是肯定能够承受住的。
(这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感,这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势,从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大,所以实际中还要综合导线的长度进行考虑) 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠。电源电路板制作
在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。电源电路板制作
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 电源电路板制作
深圳市普林电路科技股份有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现高质量管理的追求。深圳普林电路深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供高质量的电路板,线路板,PCB,样板。深圳普林电路继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。深圳普林电路始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使深圳普林电路在行业的从容而自信。