柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。江苏柔性电路板打样
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
（2）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。
（3）时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
（4）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
（5）对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
（6）时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。 福建印制电路板制作对塞孔深度的要求。好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。
2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。
数控钻床
目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。
微孔钻床钻小孔（小于0.50mm）的效率比常规的数控钻床高１倍，故障少，转速为11～15r／min；可钻0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含钴量较高的质量小钻头，可三块板（1.６mm／块）叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径（刀具库可容几百支之多），能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更精确，不会划伤台面。
这样的钻床，目前很紧俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美国Excellon 2000系列，还有瑞士、德国等新一代产品。 高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。
有机可焊性保护剂（OSP）
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840Class。好处：实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL。福建印制电路板制作
由Sn/Pb焊接产生的电路板经热空气吹平(230℃)。江苏柔性电路板打样
熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?
在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着上档气，而红色、黄色等则是低端专属，那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。
铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化;因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。 江苏柔性电路板打样
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