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电路板基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
电路板企业商机

元件布局基本规则


  1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;


  2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;


  3.卧装电阻、功率电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;


  4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;


  5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;


  6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 由电容器损坏引起的故障是电子设备中极严重的故障,特别是电解电容的损坏极为普遍。广州柔性印刷电路板价格

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。


其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。


使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。


同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。


使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积,散热慢,焊起来也就容易多了。


所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合,综合过电流能力和散热能力一起考虑,小功率的信号线就不要使用直铺了,而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。 珠海多层电路板推荐多层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板。

热风整平前塞孔工艺


导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移


此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。


此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。

元件布线规则


  1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;


  2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;


  3、正常过孔不低于30mil;


  4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;


  1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;


  无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;


  5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。


  如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?


  在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 铝基板一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。


(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。


(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。


(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。


(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。


(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。广东多层电路板加工

在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。广州柔性印刷电路板价格

简介:“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。


多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 广州柔性印刷电路板价格

深圳市普林电路科技股份有限公司是一家从事电路板,线路板,PCB,样板研发、生产、销售及售后的生产型企业。公司坐落在深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园14栋二区211、212、213、215、216、217、218、219、220、221,成立于2018-04-08。公司通过创新型可持续发展为重心理念,以客户满意为重要标准。在孜孜不倦的奋斗下,公司产品业务越来越广。目前主要经营有电路板,线路板,PCB,样板等产品,并多次以电子元器件行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。深圳普林电路,Sprint PCB为用户提供真诚、贴心的售前、售后服务,产品价格实惠。公司秉承为社会做贡献、为用户做服务的经营理念,致力向社会和用户提供满意的产品和服务。深圳市普林电路科技股份有限公司以市场为导向,以创新为动力。不断提升管理水平及电路板,线路板,PCB,样板产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来!

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