但若重复施加,这些单个的脉冲能量积累起来,在某些情况下,也会超过TVS器件可承受的脉冲能量。因此,电路设计必须在这点上认真考虑和选用TVS器件,使其在规定的间隔时间内,重复施加脉冲能量的累积不至超过TVS器件的脉冲能量额定值。6.电容CPPTVS的电容由硅片的面积和偏置电压来决定,电容在零偏情况下,随偏置电压的增加,该电容值呈下降趋势。电容的大小会影响TVS器件的响应时间。7.漏电流IR当比较大反向工作电压施加到TVS上时,TVS管有一个漏电流IR,当TVS用于高阻抗电路时,这个漏电流是一个重要的参数。:按极性可分为:单极性和双极性两种;按用途可分为:通用型和型;按封装和内部结构可分为:轴向引线二极管、双列直插TVS阵列、贴片式和大功率模块等。轴向引线的产品峰值功率可达400W、500W、600W、1500W和5000W。其中大功率的产品主要用在电源馈线上,低功率产品主要用在高密度安装场合。对于高密度安装的场合,也可以选择双列直插和表面贴装等封装形式。上海藤谷电子科技有限公司是一家专业提供二极管的公司,欢迎您的来电!湖南标准二极管制品价格
本发明属于无线传输技术领域,具体涉及一种用于整流电路的肖特基二极管。背景技术:整流电路是无线传输接收端整流天线的一个重要组成部分,同时也是决定整流天线整流效率的重要的一个因素。整流电路中重要的组成部分为整流二极管,它也是决定整流效率的重要因素。常用的整流二极管为肖特基二极管,肖特基二极管使采用金属和半导体接触形成的金属-半导体结原理制成,其功耗低、电流大,反向恢复时间极短,正向导通电压低,使其成为中、小功率的整流二极管。整肖特基二极管即整流天线内的肖特基二极管的性能,决定着无线传输系统中的比较高转换效率的大小。现有技术中对肖特基二极管如何提高电子迁移率的研究稀少,且制在通过对肖特基二极管的结构采用特殊设计以提高电子迁移率的研究上,该种方法通常制备的肖特基二极管器件结构复杂,元件封装结构、互连复杂。如何提高肖特基二极管的电子迁移率且制备的肖特基二极管结构简单以提高整流电路的转换效率具有研究的必要。技术实现要素:为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种用于整流电路的肖特基二极管及整流电路。安徽专业二极管价钱二极管,就选上海藤谷电子科技有限公司,用户的信赖之选,有想法可以来我司咨询!
即便环境中存在水汽,水汽在侵入时也会聚集在防水凹槽,不会进入到肖特基结,确保肖特基二极管不会失效。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的一种肖特基二极管的结构示意图之一;图2为本申请实施例提供的一种肖特基二极管的结构示意图之二;图3为本申请实施例提供的制造图1中肖特基二极管的方法流程示意图;图4a-图4f为本申请实施例提供的制造图1中肖特基二极管的制造工艺示意图;具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例。
以便将其转换为直流电源。然后将这种类型的电路称为“半波”整流器,因为它通过输入交流电源的一半,如下所示。半波整流电路在交流正弦波的每个“正”半周期内,由于阳极相对于阴极为正,因此二极管正向偏置,导致电流流过二极管。由于直流负载是电阻性的(电阻器R),因此负载电阻器中流动的电流与电压成比例(欧姆定律),因此负载电阻器两端的电压将与电源电压Vs相同(减去Vƒ),即负载两端的“DC”电压为正弦波的个半周期只所以成为Vout=Vs的。在交流正弦输入波形的每个“负”半周期内,由于阳极相对于阴极为负,因此二极管被反向偏置。因此,没有电流流过二极管或电路。然后,在电源的负半周期中,由于没有电压流过负载电阻,因此没有电流流入负载电阻,因此Vout=0。在电路的直流侧的电流在一个方向上使电路中流动的单向。当负载电阻器从二极管接收到波形的正半部分,零伏,波形的正半部分,零伏等时,此不规则电压的值将等于等效的直流电压*Vmax输入正弦波形的正弦波或输入正弦波形的*Vrms。负载电阻两端的等效直流电压VDC计算如下。VDC和电流IDC,流过连接到240Vrms单相半波整流器的100Ω电阻,如上所示。还要计算负载消耗的直流功率。在整流过程中。二极管,就选上海藤谷电子科技有限公司,让您满意,欢迎您的来电哦!
可以使用h2so4:h2o2=5:1的化学试剂去除光刻胶。,在半导体环图案对应区域注入离子,经扩散炉中退火处理在半导体环图案对应区域形成半导体环104。具体地,可以在半导体环图案对应区域注入离子(比如硼离子),使用h2so4:h2o2=5:1的化学试剂去除表面沾污,然后送入扩散炉,经过1000℃退火,形成半导体环104。步骤s304,请参照图4d,将半导体环104之间的氧化层103蚀刻掉,在蚀刻后形成的区域中制作肖特基结108。在氧化层103远离衬底101的一侧涂覆光刻胶层。通过带有肖特基结图案的掩模对光刻胶层进行光刻,在光刻胶层上刻出肖特基结图案。再接着,蚀刻肖特基结图案对应区域的氧化层103。具体地,使用腐蚀溶剂boe(nh4f40%+hf7%),在211℃的温度条件下,透过肖特基结图案对氧化层103进行腐蚀,将光刻胶层上的半导体环图案转移到氧化层103上。用化学试剂sc2(hcl:h2o2:h2o=1:1:6-1:2:8)清洗20分钟,去除表面颗粒,然后用hf的水溶液漂30秒去除肖特基结图案内残余氧化层103。,通过物相淀积法,在肖特基结图案对应区域淀积金属和硅形成金属硅化物,得到肖特基结108。通过物相淀积金属(ti/ni/pt/nipt/cr/nicr等金属),金属淀积后放入扩散炉中退火处理。二极管,就选上海藤谷电子科技有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电!江苏模拟二极管成本
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本发明实施例通过在n型ge层淀积氮化硅层产生压应力从而使n型ge层内产生压应力,n型ge层内通过施加压应力引起能带结构的调制,反映在能带图上就是导带底的曲率发生改变,即改变了导带电子的有效质量,引起各散射机制中散射概率的改变,进而提高了n型ge层内的电子迁移率。进一步地,将ge层中引入应力的方式还有通过掺杂和热失配等,与通过掺杂和热失配等引入应变的方式相比而言,氮化硅层致ge层应变的工艺更加简单,且不会因为晶格失配产生大量缺陷,故而能够得到质量更好的压应变ge层,因此可以提高制备的肖特基二极管器件的性能。具体地,在ge层002中的应力大小与压应力层003的制备条件相关,具体地,其他工艺条件不变的情况下,压应力层003反应温度越高,压应力层003使ge层002中的产生的应力越大,且呈一定的线性关系。在其他工艺条件不变的情况下,压应力层003使ge层002中的产生的应力越小。在其他工艺条件不变的情况下,低频功率越大,形成压应力层003使ge层002中的产生的应力越大。设fwg为氮化硅层使所述ge层002中产生的压应力大小,则fwg和温度tp的关系满足:fwg=×fwg的单位为pa,twg的单位为摄氏度。具体地,在其他工艺条件不变的情况下,压强越高。湖南标准二极管制品价格
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