有机可焊性保护剂(OSP)
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。
界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定。好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。PCB线路板经验丰富测试PCB板不要造成引脚间短路。电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,比较好在与引脚直接连通的外印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
检测PCB板测试仪表内阻要大。测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。检测PCB板要注意功率集成电路的散热。功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作! 辽宁好的线路板增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。
PCB多层板生产过程中要注意什么?
1.压合
多层板都必须有一个紧迫的过程。在这个过程中,如果你不注意,就会出现分层、滑板等现象。因此,在设计时必须考虑材料的性能。层数越多,控制膨胀和收缩以及尺寸系数补偿就越困难,问题也随之而来。如果绝缘层太薄,可能会发生试验失败。因此,更多地关注冲压过程,在这一阶段将会有更多的问题。
2.内层线路
制造多层板的材料也与其他板有很大不同。例如,多层板表面的铜皮较厚。这增加了内线布局的难度。如果内芯板很薄,则容易出现异常暴露,这可能是由于褶皱造成的。一般来说,多层板的单位尺寸比较大,生产成本很高。一旦出现问题,将给企业带来巨大的损失。收入很可能无法维持收支平衡。
3.对准度
层数越多,层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在±75μm。由于尺寸、温度等因素的影响,多层板的层间对准度操控的难度系数会很大。
4.钻孔
由于多层板由特殊材料制成,钻孔难度也增加。这也是对钻探技术的一次考验。由于厚度的增加,钻具容易折断,可能出现斜钻等一系列问题。我们应该多加注意!
柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。 铜基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。 铝基板一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。深圳pcb电路板
铝基板有正反面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。PCB线路板经验丰富
元件布局基本规则
1.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
2.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
3.其它元器件的布置:
所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
4、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);
5、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;
6、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;
7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 PCB线路板经验丰富
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