常见阻抗匹配的方式
串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。匹配电阻选择原则：匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的CMOS和TTL驱动器，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。
因此，对TTL或CMOS电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。串联匹配是极常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗，而且只需要一个电阻元件。常见应用：一般的CMOS、TTL电路的阻抗匹配。USB信号也采取这种方法做阻抗匹配。 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。上海多层电路板哪家好
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
3、正常过孔不低于30mil；
4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；
无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 江西柔性印刷电路板多少钱线焊接：wirebonding工艺。
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进了PCB的发展，也对印制板制作的工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让普林工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
热风整平后塞孔工艺
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为：板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。
此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
板面阻焊与塞孔同时完成
此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。工艺流程为：前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。
该工艺时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，造成空洞，不平整，有少量导通孔藏锡 电路板温升不能太高，太高会影响组件的使用寿命。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。
这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。
因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量） 铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度。山东PCB电路板多少钱
铝基板有正反面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。上海多层电路板哪家好
PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。
(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 上海多层电路板哪家好
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