集成电路检测常识：1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。2、要注意电烙铁的绝缘性能。不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，建议把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。集成电路封装是半导体设备制造过程中的一个环节。TPS5130PT
集成电路按制作工艺可分为：半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路的引脚识别：集成电路的引脚少则几个，多则几百个，各个引脚具有独特的功能，所以应用中一定要清楚引脚的编号。每个集成块都有一个标志指出第1脚。标志有小圆点、小突起、小凹坑、缺角等。把集成块的引脚朝下，从上向下看，有标志处为第1脚，沿逆时针方向依次为第2脚、3脚4脚。也有少数的集成电路，外壳上没有以上所介绍的各种标志，而只有该集成电路的型号，对于这种集成电路引脚序号的识别，应把集成块上印有型号的一面朝上，正视型号，其下方的第1脚为集成电路第1脚的位置，然后沿逆时针方向计数，依次是2脚、3脚。CD74HC163M96电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。
集成电路按电路功能分，可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。后者由于半导体衬底和工作元件之间存在着有害的相互作用，发展较前者慢。同时应用于微波的微波集成电路和从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体激光器和光纤维导管为基础的光集成电路也正在发展之中。半导体集成电路除以硅为基础的材料外，砷化镓也是重要的材料，以它为基础材料制成的集成电路，其工作速度可比硅集成电路高一个数量级，有着广阔的发展前景。从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。欢迎来电咨询。
耳机：一般检测：常用的耳机分高阻抗和低阻抗两种。高阻抗耳机一般是800~2000Ω，低阻抗耳机一般是8Ω左右。如果发现耳机无声，但声源良好，可借助万用表来进行测量。检查低阻抗耳机时，可用万用表R×1Ω档，其方法可参照用万用表判别扬声器好坏的方法。高阻抗耳机万用表来测量时，将万用表拨至R×100Ω档，一般表头指针约指向800Ω左右，如果指针指向R=0或者指针不偏转，则说明有故障，这时耳机内的接线柱有可能短路或断路。旋开耳机插头后，如果发现接线柱上的接线无误，这就说明耳机线圈有故障。电感：电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。
在大多数的跨国公司中，供应商开发的基本准则是“Q.C.D.S”原则，也就是质量，成本，交付与服务并重的原则。 在这四者中，质量因素是比较重要的，首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量保证体系，然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格，要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析，并通过双赢的价格谈判实现成本节约。在交付方面，要确定供应商是否拥有足够的生产能力，人力资源是否充足，有没有扩大产能的潜力。非常重要的一点是供应商的售前、售后服务的纪录。 在供应商开发的流程中，首先要对特定的分类市场进行竞争分析，要了解谁是市场的TOP，目前市场的发展趋势是怎样的，各大供应商在市场中的定位是怎样的，从而对潜在供应商有一个大概的了解。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。UJA1169ATK/F/3
集成电路的作用：减少元器件的使用。TPS5130PT
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。TPS5130PT
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