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汽车芯片基本参数
  • 品牌
  • TENWIN,腾云芯片
  • 型号
  • TW15501
汽车芯片企业商机

从汽车芯片类型上来看,传统用于**计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求,**AI加速器的系统级芯片(SoC)应运而生。在分布式架构时代,ECU是汽车功能系统的**,其主控芯片为CPU,*用于逻辑控制(是与非、加或减)。随着E/E架构由分布式向域控制器/**计算升级的进程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成为智能汽车的标配。在此升级过程中,*依靠CPU的算力与功能早已无法满足汽车智能化所需,将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片异构融合的SoC方案被推至台前,成为各大AI芯片厂商算力军备竞赛的主赛道。SoC中各处理器芯片各司其职,其中CPU负责逻辑运算和任务调度;GPU作为通用加速器,可承担CNN等神经网络计算与机器学习任务,将在较长时间内承担主要计算工作;FPGA作为硬件加速器,具备可编程的优点,在RNN/LSTM/强化学习等顺序类机器学习中表现优异,在部分成熟算法领域发挥着突出作用;ASIC可实现性能和功耗比较好,作为全定制的方案将在自动驾驶算法中凸显其价值。集成MCU驱动LIN接口线性稳压器的纹波防夹天窗集成汽车芯片。北京霍尔防夹汽车芯片

2021年是国产替代大年,缺芯和国产替代,为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时,国内半导体公司非常争气,产品线不断突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步,抓住了非常难得的弯道超车机会,市场份额提高,销售爆发。
2020年中国半导体自给率或在15.9%左右,其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺,国内MCU控制芯片为薄弱。
在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下,2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度,有35家相关公司IPO募集资金合计528.38亿元。热门赛道TOP 5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。
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北极光创投合伙人杨磊、华创资本合伙人熊伟铭、祥峰投资执行合伙人夏志进、云岫资本合伙人兼CTO赵占祥、耀途资本投资总监于光五位汽车芯片领域的投资人,他们抛对行业内关注的五大问题总结出一些共同的结论:1、在“国产替代”的机遇下,中国汽车芯片正面临“直道超车”或“换道超车”的机遇;2、大多数投资人在“术业有专攻”的考量下,并不看好整车厂自建芯片的趋势;3、中国汽车芯片与世界水平的主要差距,主要在工艺制造和人才层面。不过由于智能汽车领域全球基本处于同一起跑线,中国在这方面与世界水平的差距比较小;4、中国汽车芯片一定程度上面临着投资过热的情况,但不必过度担忧,热总比冷强;5、未来在芯片半导体领域,更看重投资具有技术护城河、人才等维度的企业。

AEC-Q100:芯片前装上车的“基本门槛”
AEC-Q系列是主要针对可靠性评估的规范,详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准。其中,业内普遍熟知的AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,是适用于车用芯片的综合可靠性测试,也是汽车行业零部件供应商生产的重要指南。通过AEC-Q100测试,能够保障芯片长期可靠能用,即不损坏。
通过AEC-Q100可靠性认证试验条件,需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作(晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合),周期一般比较长。芯片设计厂商需要从产品设计阶段就将可靠性要求放在非常高的优先级,以确保产品满足环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证等方面的严格要求,这也要求芯片厂商要有足够丰富的成功生产车规芯片的经验,才能在前期每个环节中做到位,保障在认证时满足所有标准和要求。

AFS车灯汽车芯片:LED加速渗透,AFS/ADB电动智能驱动车灯技术升级定制开发。

底盘域控制器:主要负责具体的汽车行驶控制,主要包括助力转向系统(EPS)、 车身稳定系统(ESC)、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车 速传感器等等。与动力域类似,底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的 安全等级要求,需要符合 ASIL-D 安全等级(ASIL 系列中比较高安全等级)。因此 底盘域亦具备着较高的行业门槛,目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。

车身域控制器:主要负责车身功能的整体控制,本身技术门槛较低且单车价值 量不高,其本质是在传统车身控制器(BCM)的基础上,集成了无钥匙启动系 统(PEPS)、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外,由于涉及安全等级较 低,随着汽车 E/E 架构的进一步集中化,有望率先实现与智能座舱域的融合。 

自动驾驶域控制器:承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力,包括 对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同 时,自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据 的安全保障工作,是推动自动驾驶迈向 L3 及以上更高等级的部件。此外, 由于自动驾驶域控制器需要更强的 AI 算力以及算法的支持,因而参与研制的厂商众多。
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防夹电动车窗主要是针对快速升降(主要是上升),在快速上升过程中,如果有手臂或者其他物体进入玻璃上升区域内时,玻璃上升受到阻碍,停止上升,但电机仍在工作,所以会造成电机过热甚至烧坏电机。    防夹系统主要是防止行人在玻璃上升过程中被夹伤,同时也起到了防止电机过热和烧坏(欢迎**指正)。在电机上面会有一个防夹模块(防夹ECU),当玻璃在上升过程时受到阻碍,当阻力大于一定值时(防夹ECU标定值),ECU会判断玻璃上升区域有障碍物,停止上升并翻转,避免电机过热或者烧坏的情况发生。    防夹模块需要根据不同的路况进行标定,保证电机不会因为误判而翻转。    1、防夹电动车窗车窗玻璃移动过程中的阻力变化与车窗玻璃到达终端的阻力是不一样的,后者阻力远较前者阻力大得多,因此控制方式也不一样。    2、当车窗玻璃到达关闭的终端时因阻力变大电动机过载电流也变大,继电器靠过载保护装置会自动切断电流。有的汽车设有玻璃升降终点的限位开关,当玻璃到达终端时压住限位开关,电流被切断电动机就停止运转了。北京霍尔防夹汽车芯片

深圳市腾云芯片技术有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。TENWIN,腾云芯片是深圳市腾云芯片技术有限公司的主营品牌,是专业的集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。公司,拥有自己**的技术体系。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。的发展和创新,打造高指标产品和服务。腾云芯片始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发。

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