福建印刷电路板设计

在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。末后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。

2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。二是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。 只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。福建印刷电路板设计

减小信号线间的交互干扰：

CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100～200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2～3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 厚铜电路板设计我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板。

设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

元件布置要合理分区

元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为小。

G处理好接地线：

印刷电路板上，电源线和地线重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。

对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。

对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。 线路多层铜镀层它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。

单面板（Single-Sided Boards） 在极基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子

双面板

双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。高精密电路板制作

电路板温升不能太高，太高会影响组件的使用寿命。福建印刷电路板设计

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成处理则返回流程，要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时，要谨慎，并把处理结果写到设计档案的地源地分割中，有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时，必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下：将被分配到同一层设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区)，如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的属性，使其在该区域不产生花盘，然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区，防止将走线到挖断，造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC，并打开所有DRC检查。

以上的内容，你知道了吗? 福建印刷电路板设计

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