5G基站采用大规模天线阵列技术，通道数量较4G大幅提升，典型基站通道数为64/32通道（4G典型通道数为4通道），每一路通道都有对应的发射和接收链路，对应信号链芯片需求大幅增长。在发射链路中，射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号，并将其通过数模转换、混频、滤波、放大后传输给终端射频前端芯片，终端射频前端芯片对信号进行放大后传输给天线。在接收链路中，终端射频前端芯片对来自天线的微弱射频信号进行放大，并传输给射频收发芯片，射频收发芯片将射频信号放大、混频、滤波、模数转换为数字信号，发送给基带芯片进行处理。电源管理芯片为发射链路和接收链路中各芯片提供良好的供配电，接口芯片支持基站内部以及外部互联互通。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯品牌，品种齐全，质量可靠，欢迎选购！时钟电路IC生产厂家
2022年全球新能源汽车销量约为900万台，预计到2030年将达到3600万台，2020-2030年的年复合增长率约为25%。根据IDC数据，2022年中国新能源车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%。预计2023年以后随着补贴退坡，市场将回落到较为平稳的增长水平，到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1,299万辆；2021年至2025年的年复合增长率（CAGR）约为38%。汽车的电动化和智能化使得单车芯片需求量增长，车规级模拟芯片单车价值量和需求提升。其中价值量增量部分约25%为OBC/DC-DC/BMS及其他模拟芯片。根据IDC数据，全球汽车领域半导体市场规模将在2026年达到669.63亿美元，2022-2026年复合增长率（CAGR）为4.7%，汽车模拟芯片市场规模约为170亿美元，在汽车芯片中占比约为25%。天津触动IC推荐厂家逻辑芯片指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路。
本土厂商尚处早期研发投入阶段，产品种类差距较大。目前国内模拟 IC 厂商仍处于早期研发投入阶段， 研发费用率较高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、无锡中微爱芯等研发费用/营业收入均维持在10%以上甚至更高，而国际厂商除美信和 ADI 仍维持 15%-20%的研发投入占比外，TI、英飞凌等均已下降到10%附近。本土模拟 IC 厂商产品型号数量相对较少，品类较为丰富的中微爱芯约 2000多种，思瑞浦约 1600 种，而国际大厂均有数万种产品型号，如 TI 约有 8 万种产品、ADI 约有 7.5 万种产品。
移动通信终端侧模拟IC市场规模更大，较基础设施保持更快增速。根据ICInsights数据，2018-2021年，通信市场模拟IC从181亿美元增长至230亿美元，复合增速8.3%，2021-2027年CAGR预计为7.7%，保持较快增速。根据Yole数据，2020年电信基础设施（含基站）射频前端市场空间为27亿美元，2020-2025年CAGR预计为6%；2019年移动终端射频前端市场空间124.05亿美元，2019-2026年复合增速预计为8.3%。由于射频器件具有市场规模较大、产品通用化程度较高的特点，形成了像Qorvo、Skyworks等一系列专注于射频赛道的模拟厂商。深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，品种齐全，售后无忧，价格实惠，欢迎咨询合作！
星互联网有望成为模拟IC新的增量市场。低轨卫星（LEO）相当有发展优势，由于低轨卫星距离地面较近，相较于高轨卫星（HEO）与中轨卫星（MEO），更具备“低延迟、低辐射、低成本”等特性，信号覆盖不受山区、海上、沙漠等地形限制，可与移动通讯5G作互补，形成空天一体网络覆盖。低轨卫星上需要用到包括电源管理（含BMS及隔离）、射频前端、信号转换（ADC/DAC）、接口等在内的多种模拟IC产品，且需要具备抗辐射能力。根据ADI预测，每颗低轨卫星模拟IC价值量有望超过10万美元，2025年低轨卫星互联网对于模拟IC的市场需求有望超过20亿美元。卫星轨道和频谱资源具有排他性和时效性，卫星星座建设存在明显的“先发优势”。SpaceX申请了大量低轨资源（），已经进入加速部署星群阶段，目前国内卫星互联网跟国外的产业发展进度相比差距较大，我国已向国际电联申报了864颗卫星轨道资源，有望在未来几年分批发射，预计国内卫星互联网发展将提速。 深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯品牌，欢迎咨询！山西遥控器IC型号
常见的逻辑芯片有CPU（处理器）、GPU（图像处理器）、ASIC（指定使用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）。时钟电路IC生产厂家
TI 新增产能预计从 2022 下半年开始释放，行业供应紧张局面有望逐步得到缓解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产，比 RFAB1 大 30%，预计满产贡献产能有望 超过 26 亿美元。2021 年 7 月，德州仪器还以 9 亿美元收购了美光科技位于犹他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圆制 造厂 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于 2023 年初开始生产，预计产 能体量与 RFAB1 相当。TI 将在谢尔曼建设 4 座 12 寸晶圆厂，首座工厂预计于 2025 年开始投产，第三和第四 家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。与 TI 相比，亚诺德 ADI 产能较为分散，2021 年 ADI 晶圆代工 自产比例约为 45%，对于外部晶圆厂的依赖度较高。时钟电路IC生产厂家
深圳市灵星芯微电子科技有限公司位于深圳市福田区华强北街道华航社区振华路163号飞亚达大厦西座518。公司业务分为显示驱动芯片，通用逻辑芯片，模拟电路，音响、触控、遥控器芯片等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于电子元器件行业的发展。灵星芯微秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
