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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化,深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力,深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后,显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB,采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材,热膨胀系数(CTE)与芯片封装匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中,尺寸变化率<0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统,确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。PCB成本优化方案通过智能拼板算法,材料利用率提升至95%以上。多层PCB供应商

多层PCB供应商,PCB

PCB 的小批量试产服务支持客户快速验证设计,深圳普林电路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量订单通常用于新产品试产,深圳普林电路建立快速生产线,从 Gerber 文件导入到成品交付短需 5 天(6 层板)。为某电子企业生产的 50㎡带金手指的 4 层 PCB,采用预黑化内层 + 沉金表面处理,72 小时内完成交付,客户通过试产发现焊盘设计缺陷,及时优化后避免批量损失。此类服务降低客户研发风险,尤其适合初创企业与高校科研团队,年服务中小批量订单超 10000 批次。深圳PCB软板PCB阻焊工艺采用太阳油墨,耐高温性能达288℃/10秒无异常。

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HDI PCB的优势有哪些?

1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。

2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。

3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。

4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。

5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。

深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准,深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系,从基材入厂检验(如玻璃化转变温度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全检(100% AOI + 测试),关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验(MIL-STD-810G)、盐雾试验(96 小时无腐蚀)和振动试验(10-2000Hz 扫频),应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作,印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。PCB工程变更响应时间压缩至2小时内,减少项目延期风险。

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陶瓷PCB的特点可以从多个方面分解说明:

1、尺寸稳定性和高精度:陶瓷PCB在高温环境下能够保持出色的尺寸稳定性和精度。这种特性使其在对精度要求极高的领域,如航空航天和医疗设备中,能够确保电路板的性能不受环境影响,维持稳定的信号传输和可靠操作。

2、耐磨性和耐热性:陶瓷材料的耐磨性和耐热性使得陶瓷PCB在恶劣环境下依然能够表现出杰出的性能。无论是高海拔的设备,还是高温高湿的工业环境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素对电路板的损害,延长其使用寿命。

3、可加工性:陶瓷PCB可以通过激光加工、喷砂加工等先进技术,精确地实现复杂的电路设计。这种可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的设备中,如医疗仪器和高性能传感器中,得到普遍应用。

4、环保性能:陶瓷材料是无机化合物,具有不易燃烧、不产生有毒气体的特点。陶瓷PCB适合用于环保领域的电子产品,如绿色能源系统和环保医疗设备。

5、优异的综合性能:陶瓷PCB不仅具有高导热性和低热膨胀系数,还拥有出色的绝缘性能和化学稳定性。这些特性确保了陶瓷PCB能够在高功率、高频率的电子设备中保持长期稳定性和可靠性,广泛应用于通信设备、雷达系统等要求高的场景。 PCB供应商管理采用VMI模式,关键物料安全库存保障。广东微波板PCB板

刚柔结合PCB为多功能设备提供了更高的设计灵活性和更可靠的连接性,广泛应用于智能电子和医疗器械领域。多层PCB供应商

高频PCB应用于哪些领域?

1、雷达与导航系统:在雷达、航空航天领域、导航系统中,系统需要在极端温度、湿度等恶劣环境下依旧高效稳定地工作。高频PCB确保了信号传输的精确性,使飞行器和导弹等设备能够安全、准确地执行任务。

2、卫星通信与导航:卫星系统处理着庞大的数据流量,高频PCB通过高效的数据传输和处理能力,确保了全球定位系统(GPS)及其他卫星导航系统能提供准确的定位和实时信息传递。

3、射频识别(RFID)技术:在物流、零售、仓储等行业,RFID技术用于物品识别和追踪。高频PCB在RFID标签中的应用提升了信号传输的效率,确保实时监控的准确性和数据处理的稳定性。

4、天线系统:无论是移动通信基站、卫星天线还是无线局域网,天线系统都依赖于高频PCB来保证信号的稳定传输。高频PCB通过减少信号衰减,增强了通信系统的覆盖范围和稳定性。

5、工业自动化与控制:高频PCB在工业自动化领域应用于传感器、控制器、执行器等设备中,它确保了工业生产过程中的高效信号处理和数据传输,帮助实现更准确的自动化操作,提升效率和产品质量。

6、能源与电力系统:高频PCB用于智能电表、电力监测和能源管理系统,它们帮助电力系统实现精确的控制,提高能源的利用效率和供电质量。 多层PCB供应商

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