企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

XA2320 XA3200 XA2320B XA2320C 电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关(FET或二极管)使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关(二极管)构成,节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电,所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时,经常使用时钟信号(DC/DC的开关节点等)和二极管的二极管电荷泵。在此,介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关(FET或二极管)使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关(二极管)构成,节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电,所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时,经常使用时钟信号(DC/DC的开关节点等)和二极管的二极管电荷泵。在此,介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。正极保护的锂电池保护方案。XBL6015Q2SSM电源管理IC赛芯微代理

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深圳市点思半导体有限公司专注于智能电源控制技术,主要面向智能快充,储能和工业电源领域,提供高性能数模混合芯片产品。公司成立于2023年,总部设立在深圳,同时在成都设有研发中心。骨干研发团队来自国内外前列半导体公司,拥有多位海归大厂技术骨干,都拥有着10年以上的芯片开发经验,拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC,帮助客户实现产品升级,受到客户的高度认可。点思半导体秉承着为客户提供质量产品的理念,立志成为国内前列的数模混合芯片设计公司。从业20年的市场总监带领团队分析市场需求和发展趋势,为公司产品研发指出方向。XC3062A电源管理IC二合一锂电保护利用连接在 TS 管脚上的 NTC,实时监测芯片自身的温度或应用方案中关键元件的温度。

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DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管,实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能,支持 100%占空比输出和直通模式,并根据设备的插入/移除状态,控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中,实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时,启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器,允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压,上限输出效率可达 98%(VIN=20V,VBUS=20V@5A)。

电源管理IC的主要功能包括以下几个方面:电源开关:电源管理IC可以控制电源的开关,实现设备的启动和关闭。它可以在设备启动时提供稳定的电源供应,并在设备关闭时断开电源,以节省能源和延长设备寿命。温度管理:电源管理IC还可以监测设备的温度,并根据需要调整电源输出。当设备温度过高时,它可以降低电源输出,以防止设备过热。除了以上功能,电源管理IC还可以提供过电流保护、过热保护、短路保护等功能,以保护设备免受电源故障和其他意外情况的影响。芯片内部通过检测 NTC 引脚的电压来判断当前电池的温度。

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DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC,集成了微处理器、同步开关电压变换器、快充协议控制器、 电池充放电管理、电池电量计,I2C 通信等功能模块及显示驱动、安全保护等功能单元,支持 2-6 串电芯,上限 100W 的充电功率,支持 CC-CV 切换,支持 PD3.1,PD3.0,QC3.0、AFC、BC1.2、DCP 等主流快充协议,并提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等完备的保护功能。搭载极简的周围线路,即可组成小家电和电动工具的快充充电方案。太阳能充电管理方案芯片。XB8608AJ3b

为了补偿因负载电流在线缆上产生的线压降。XBL6015Q2SSM电源管理IC赛芯微代理

ESD( Electrostatic Discharge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-body Model)、机器放电模式 (MM:Machine Model)、元件充电模式(CDM:Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM:Field-Induced Model),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD; 芯片级ESD:HBM 大于2KV,较高的是8KV。 系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。XBL6015Q2SSM电源管理IC赛芯微代理

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