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芯片基本参数
  • 品牌
  • 通泰 晟矽微 中颖 等
  • 型号
  • c
芯片企业商机

60V耐压、低静态功耗、高PSRR、低压差LDO线性稳压器。工作消耗静态电流5uA,高电源纹波抑制;使能关断后功耗为0.5u(TYP.),内置使能控制,限流保护电路以及温度保护,并具有使能控制输出电容自动放电功能。NicrOn特性·低功耗∶<5uA(TYP.)·PSRR:60dB@1kHz●输入电压范围∶3-60V·输出电压范围∶1.5-12V●输出精度∶±1%·输入输出电压差∶1.3V@IOUT=100mA(3.3V)·输出电流∶100mA(3.3V)·过流保护∶300mA·温度保护∶TSD=150℃封装形式∶SOT89-3、SOT23-3、SOT23-5                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      升压与降压一般是指电源电路的工作模式,有些电源IC可以同时支持升压和降压模式。语音芯片生产

●输入电源电压工作范围:4.7V-5.5V●内置防倒灌功能●内置过压保护,芯片输入端耐压10V●内置软启动,防止上电瞬间的大电流过冲●高效电流模式PWM降压型开关控制结构●充电结束时电流检测输出●采用固定开关频率以保证**小的噪声●±1%的充电电压(4.2V/4.34V)精度●自动再充电●输入电源去除自动进入休眠模式●电池电压较低时自动进入涓流充电模式●采用低ESR的陶瓷电容输出稳定●电池温度检测,应用场合●充电设备●便携式笔记本电脑●手持设备封装形式●8-pinESOP8铲皮刀芯片品质芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百晶体管。

SL4054A是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器。SL4054A采用SOT23-5L封装配合较少的**原件使其非常适用于便携式产品,并且适合给USB电源以及适配器电源供电。基于特殊的内部MOSFET架构以及防倒充电路,SL4054A不需要外接检测电阻和隔离二极管。当外部环境温度过高或者在大功率应用时,热反馈可以调节充电电流以降低芯片温度。充电电压固定在4.25V,而充电电流则可以通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到**终浮充电压之后降至设定值的1/10,芯片将终止充电循环。当输入电压断开时,SL4054A进入睡眠状态,电池漏电流将降到1uA以下。SL4054A还可以被设置于停机模式,此时芯片静态电流降至25uA。SL4054A还包括其他特性:欠压锁定,自动再充电和充电状态标志。

低功耗LDO芯片SL7550是一款低功耗的LDO线性稳压器。SL7550采用高压CMOS工艺,比较大人电压可达到2并且在任何电压下都可以保持极低的空载电流。SL7550可以在输入、输出压差极小的况下带载100mA电流,在各种应用条件下SL7550保持良好的调整率。特点∶·输出电压精度∶±2%·输出电压范围∶3V~5V·比较大输出电流∶100mA(Pd≤250mW)·比较大输入电压∶24V·空载电流∶2.0

市场应用于锂电池供电设备、通讯设备、视频、音频设备。封装SOT-89-3L 芯片的主要材料是硅,它的性质是可以做半导体。

半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。芯片模封后的样子,表面有一个黑色长方形的外壳,这就是含有硅粉的环氧树脂,所以是塑封之后是黑色的外壳。LDO芯片厂家

芯片是电子设备的心脏、大脑、中枢,是电子设备缺一不可的元件。语音芯片生产

目前运用的触摸芯片主要有两种,一种是电阻式触摸芯片,另一种是电容式触摸芯片,在早期的触控芯片比较简单,只能处理按键。随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在的触控已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、 LED控制、通讯等等功能。以前要实现触摸按键功能必须有两个芯片,一个触控芯片,一个主MCU,现在只需要一个触控芯片就可以解决问题,使产品的成本降低,也使得更多的产品可以运用触控按键技术。 语音芯片生产

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