高频稳定差分TCXO技术规范

FCom差分TCXO特别采用耐高温封装技术，适应户外变电站、开关柜、馈线保护装置等高电磁干扰、宽温运行环境。其高抗震、高湿防护设计使产品在-40℃至+105℃范围内长时间稳定运行。为适配电力设备的冗余要求，FCom还支持三态控制版本，便于系统实现主/备切换与动态。 目前，FCom差分TCXO产品已被各个行业应用于电网数据采集终端（FTU/DTU）、配电主站系统、精密授时服务器中，成为提升配电系统稳定性与精确控制能力的关键器件之一。随着智能电网向“强感知、高实时、全连接”方向发展，FCom将继续推动更高等级差分振荡器在关键电力设备中的各个方面落地。差分TCXO适用于多电压平台，灵活满足系统需求。高频稳定差分TCXO技术规范

FCom差分TCXO推动下一代AI PC架构中的系统时钟演进 AI PC作为融合人工智能计算与传统个人电脑性能的新形态，需在一个平台上同时运行GPU/NPU推理引擎、存储接口、视频编解码、高速总线等多种高负载模块，其内部架构复杂，对系统时钟同步提出前所未有的挑战。FCom富士晶振推出的差分TCXO产品，为AI PC构建统一、低抖动、高精度的时钟系统奠定坚实基础。 FCom差分TCXO支持13.5MHz至220MHz频率输出，覆盖AI PC主控平台（如Intel NPU、AMD XDNA、NVIDIA RTX）、PCIe 4.0/5.0、DDR5、USB4等高速模块所需时钟频点，输出LVDS、HCSL、LVPECL等差分信号。其低于0.3ps的抖动与±1ppm频稳特性，确保处理器与高速接口协同工作，避免AI模型调用与系统负载中断。3225差分TCXO订做价格差分TCXO是数据中心时钟系统的稳定关键部件。

高性能ADC/DAC时钟的理想选择——FCom差分TCXO 在高速数据采集与信号处理系统中，ADC（模数转换器）与DAC（数模转换器）作为关键接口，其性能高度依赖于时钟源的相位抖动与频率稳定性。FCom富士晶振针对这一应用推出了多款差分TCXO产品，以其低至0.3ps的相位抖动、优异的频率稳定度与差分输出模式，成为高性能ADC/DAC系统的理想时钟选择。 在ADC系统中，任何时钟抖动都会被转换为信号噪声，从而降低信噪比（SNR）和有效位数（ENOB）。FCom差分TCXO通过优化晶体结构、采用高性能温补算法，并配合严格的工艺筛选控制，使得产品在整个工作温度范围内（-40℃至+105℃）始终保持优异的抖动与频率稳定表现。频率覆盖范围广，支持常见采样率（如20MHz、50MHz、100MHz、125MHz、200MHz），满足从中速到超高速ADC/DAC的配套需求

便携式雷达常用于野外、车载或背负式平台，需面对-40℃~+85℃甚至+105℃的高低温变化。FCom产品采用金属陶瓷高密封封装，具有良好的耐温、防潮、防震性能，适应全天候、全地形部署。其低电压平台（1.8V/2.5V）和典型工作电流小于2mA的设计，也使其在电池驱动设备中实现超长续航。 为满足复杂测距系统结构，FCom还提供具备三态功能与可选频率配置的版本，便于雷达系统进行多模式扫描、频段切换与电磁兼容性控制。目前该产品已被各个行业用于无人机载雷达、移动探测器、灾害应急通信设备中，为便携式雷达应用提供高可靠的时钟基准。差分TCXO输出波形干净，有效抑制系统噪声传播。

FCom富士晶振在AI PC应用场景中，设备需面对突发高温、高负载、多线程计算压力，FCom产品采用工业级陶瓷封装，支持-40℃至+105℃宽温运行，抗老化能力强，适合部署于笔记本电脑、边缘AI盒子、办公主机等多样形态设备。 此外，FCom差分TCXO体积紧凑、功耗低，支持动态电压频率调整（DVFS）与时钟门控策略，是AI PC系统中实现功耗与性能双平衡的关键组成。其产品已在AI协作办公、视频处理AI PC平台中实现批量部署，助力下一代终端智能计算生态发展。差分TCXO具备抗震抗压特性，适应严苛工业环境。高频稳定差分TCXO技术规范

差分TCXO适合用于低延迟数据传输与时序控制。高频稳定差分TCXO技术规范

FCom富士晶振在工艺兼容性方面进行优化，确保晶体封装满足SiP高密度封装焊接与板级热应力的可靠性标准，同时具备ESD防护与软启动功能，适应芯片上电过程中的电压波动。其低功耗特性亦适用于电池供电终端如智能耳机、可穿戴设备、蜂窝模组、摄像头模组中。 当前，FCom差分TCXO产品已被多个封装代工厂与主控芯片厂商采用，用于BLE SoC模组、Wi-Fi/BT一体化芯片、AI微型识别芯片等封装方案中，助力打造新一代集成化、高稳定、智能感知设备。高频稳定差分TCXO技术规范