ThinXXS公司Thomas Stange博士认为，虽然原型设计价格高且有风险，微制造技术已不再是微流控产品商业化生产的主要障碍。对于他们公司所操纵的高价药品测试和诊断市场，校准和工艺惯性才是主要的障碍。ThinXXS于6月推出了一款新的微芯片产品QPlate，同时宣称该产品结合了MEMS硅微处理、微铸技术以及印制电路板技术。QPlate是与丹麦Sophion Bioscience公司合作开发的，是QPatch-16 system的组成部分，QPatch-16 system可平行的测量16个细胞离子通道。微流控芯片的瓶颈和难题是什么？中国台湾微流控芯片供应商家
微流控芯片（microfluidic chip）是当前微全分析系统（Miniaturized Total Analysis Systems）发展的热点领域。微流控芯片分析以芯片为操作平台, 同时以分析化学为基础，以MEMS微机电加工技术为依托,以微管道网络为结构特征,以生命科学为目前主要应用对象，是当前微全分析系统领域发展的重点。它的目标是把整个化验室的功能，包括采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等集成在微芯片上,且可以多次使用。包括：白金电阻芯片, 压力传感芯片, 电化学传感芯片, 声学微流控芯片，微/纳米反应器芯片, 微流体燃料电池芯片, 微/纳米流体过滤芯片等。湖北微流控芯片的生物传感器玻璃基微流控芯片经精密刻蚀与键合，确保高透光性与化学稳定性。
lab-on-chip 产生的应用目的是实现微全分析系统的目标－芯片实验室，目前工作发展的重点应用领域是生命科学领域。当前（2006）研究现状：创新多集中于分离、检测体系方面；对芯片上如何引入实际样品分析的诸多问题，如样品引入、换样、前处理等有关研究还十分薄弱。它的发展依赖于多学科交叉的发展。目前媒体普遍认为的生物芯片（micro-arrays），如，基因芯片、蛋白质芯片等只是微流量为零的点阵列型杂交芯片，功能非常有限，属于微流控芯片（micro-chip）的特殊类型，微流控芯片具有更广的类型、功能与用途，可以开发出生物计算机、基因与蛋白质测序、质谱和色谱等分析系统，成为系统生物学尤其系统遗传学的极为重要的技术基础。
微流控芯片键合工艺的密封性与可靠性优化：键合工艺是微流控芯片封装的关键环节，公司针对不同材料组合开发了多元化键合技术。对于PDMS软芯片，采用氧等离子体活化键合，键合强度可达20kPa，满足低压流体（<50kPa）长期稳定传输；硬质塑料芯片通过热压键合（温度80-150℃，压力5-10MPa）实现无缝连接，适用于高压流路（如200kPa以上）；玻璃与硅片的阳极键合（电压500-1000V，温度300℃）则形成化学共价键，键合界面缺陷率<0.1%。键合前通过激光微加工去除流道边缘毛刺，配合机器视觉对准系统（精度±2μm），确保多层结构的精细对位。密封性能检测采用压力衰减法（分辨率0.1kPa）与荧光渗漏成像，确保芯片在复杂工况下无泄漏。该技术体系保障了微流控芯片从实验室原型到工业级产品的可靠性跨越，广泛应用于体外诊断、生物制药等对密封性要求极高的领域。MEMS 多重转印工艺实，较短可 10 个工作日交付。
美国Caliper Life Sciences公司Andrea Chow博士认为，微流控技术的成功取决于技术上的跨界联合、技术和应用，这三个因素是相关的。他说：“为形成联合，我们尝试了所有可能达到一定复杂性水平的应用。从长远且严密的角度来对其进行改进，我们发现了很多无需经过复杂的集成却有较高使用价值的应用，如机械阀和微电动机械系统（MEMS）。改进的微流控技术，一般用于蛋白或基因电泳，常常可取代聚丙烯酰胺凝胶电泳。进一步开发的微流控芯片可用于酶和细胞的检测，在开发新prescription面很有用。微流控技术在生物领域上的应用。吉林微流控芯片之超表面制作
克服微流控芯片所遇到的难题。中国台湾微流控芯片供应商家
微流控芯片加工的跨尺度集成技术与系统整合;公司突破单一尺度加工限制，实现纳米级至毫米级结构的跨尺度集成，构建功能复杂的微流控系统。在芯片实验室（Lab-on-a-Chip）中，纳米级表面纹理（粗糙度 Ra＜50nm）促进细胞外基质蛋白吸附，微米级流道（宽度 50μm）控制流体剪切力，毫米级进样口（直径 1mm）兼容常规注射器，形成从分子到***层面的整合平台。跨尺度加工结合多层键合技术，实现三维流道网络与传感器阵列的集成，例如血糖监测芯片集成微流道、酶电极与无线传输模块，实时监测组织液葡萄糖浓度并远程传输数据。该技术推动微流控芯片从单一功能器件向复杂系统进化，满足前端医疗设备与智能传感器的集成化需求。中国台湾微流控芯片供应商家
