河南专业二极管优化价格

可以使用h2so4：h2o2＝5:1的化学试剂去除光刻胶。，在半导体环图案对应区域注入离子，经扩散炉中退火处理在半导体环图案对应区域形成半导体环104。具体地，可以在半导体环图案对应区域注入离子(比如硼离子)，使用h2so4：h2o2＝5:1的化学试剂去除表面沾污，然后送入扩散炉，经过1000℃退火，形成半导体环104。步骤s304，请参照图4d，将半导体环104之间的氧化层103蚀刻掉，在蚀刻后形成的区域中制作肖特基结108。在氧化层103远离衬底101的一侧涂覆光刻胶层。通过带有肖特基结图案的掩模对光刻胶层进行光刻，在光刻胶层上刻出肖特基结图案。再接着，蚀刻肖特基结图案对应区域的氧化层103。具体地，使用腐蚀溶剂boe(nh4f40％+hf7％)，在211℃的温度条件下，透过肖特基结图案对氧化层103进行腐蚀，将光刻胶层上的半导体环图案转移到氧化层103上。用化学试剂sc2(hcl:h2o2:h2o＝1:1:6-1:2:8)清洗20分钟，去除表面颗粒，然后用hf的水溶液漂30秒去除肖特基结图案内残余氧化层103。，通过物相淀积法，在肖特基结图案对应区域淀积金属和硅形成金属硅化物，得到肖特基结108。通过物相淀积金属(ti/ni/pt/nipt/cr/nicr等金属)，金属淀积后放入扩散炉中退火处理。上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管，有想法可以来我司咨询。河南专业二极管优化价格

所述ge层002、所述压应力层003依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。所述衬底层001为锗衬底层，具体地，可以为n型掺杂浓度为1020cm-3的n型单晶锗(ge)。需要说明的是，作为衬底材料，ge材料相对于si材料来说，在ge衬底上生长ge层比si上生长ge层更容易得到高质量ge层。所述ge层002为n型ge层，掺杂浓度为×1014～2×1014cm-3，厚度为形成700～800nm。需要说明的是，n型ge外延层的厚度如果低于700nm制作的肖特基二极管器件如果应用于无线充电和无线传输系统极易发生击穿，同时为了器件整体性能和体积考虑n型ge外延层的厚度也不易太厚，因为，为了降低器件的厚度，且制作的肖特基二极管用于无线充电后的器件性能考虑，将n型ge外延层的厚度设置为700～800nm。所述压应力层003为氮化硅层，所述压应力层003使所述ge层002产生压应力。需要说明的是，所述压应力层003也可以是sin、si3n4等能产生压应力的半导体层，此处不做过多限制。地，所述氮化硅层为压应力si3n4膜。需要说明的是。江西正规二极管代理品牌上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管。

电路正常运行。如：TVS管保护是靠击穿，击穿后相当于短路，一般承受电流能力大；ESD是电容放电加钳位，过电流能力不强。TVS的开启电压较高，动作时间也太慢，无法单独满足ESD保护的需要。ESD主要用于板级保护，TVS一般用于初级和次级保护。问：哪些接口需要做防雷接口？-----一般有通信的接口，网络接口，CAN总线接口，视频接口等等。答：受雷击的一般是建筑物，室外设备是首先遭受，然后就是计算机网络系统，容易受损坏的是调制解调设备，路由器，交换机，集线器，网卡，ＵＰＳ等，包括监控设备，移动通信的基站，天线等设备，考虑自己的通讯接口是否是这些类型等等。防静电，防浪涌是两个方向，前者电流小，电压高，后者电流大电压小，工作原理也有区别。

为了保障可靠性，还会降额设计。3.什么是二极管的正向冲击电流?开关电源在开机或者其他瞬态情况下，需要二极管能够承受很大的冲击电流而不坏，当然这种冲击电流应该是不重复性，或者间隔时间很长的。通常二极管的数据手册都有定义这个冲击电流，其测试条件往往是单个波形的冲击电流，比如单个正弦波，或者方波。其电流值往往可达几百。4.什么是二极管的正向导通压降?二极管在正向导通，流过电流的时候会产生压降。这个压降和正向电流以及温度有关。通常硅二极管，电流越大，压降越大。温度越高，压降越小。但是碳化硅二极管却是温度越高，压降越大。5.什么是二极管的反向漏电流?二极管在反向截止的时候，并不是完全理想的截止。在承受反压得时候，会有些微小的电流从阴极漏到阳极。这个电流通常很小，而且反压越高，漏电流越大，温度越高，漏电流越的漏电流会带来较大的损耗，特别在高压应用场合。6.什么是二极管的反向恢复时间和反向恢复电流?这个是二极管的重要指标，所谓的快恢复，慢恢复二极管就是以此为标准。二极管在从正偏转换到反偏的时候，会出现较大的反向恢复电流从阴极流向阳极，其反向电流先上升到峰值，然后下降到零。上海藤谷电子科技有限公司二极管值得用户放心。

本发明属于无线传输技术领域，具体涉及一种用于整流电路的肖特基二极管。背景技术：整流电路是无线传输接收端整流天线的一个重要组成部分，同时也是决定整流天线整流效率的重要的一个因素。整流电路中重要的组成部分为整流二极管，它也是决定整流效率的重要因素。常用的整流二极管为肖特基二极管，肖特基二极管使采用金属和半导体接触形成的金属-半导体结原理制成，其功耗低、电流大，反向恢复时间极短，正向导通电压低，使其成为中、小功率的整流二极管。整肖特基二极管即整流天线内的肖特基二极管的性能，决定着无线传输系统中的比较高转换效率的大小。现有技术中对肖特基二极管如何提高电子迁移率的研究稀少，且制在通过对肖特基二极管的结构采用特殊设计以提高电子迁移率的研究上，该种方法通常制备的肖特基二极管器件结构复杂，元件封装结构、互连复杂。如何提高肖特基二极管的电子迁移率且制备的肖特基二极管结构简单以提高整流电路的转换效率具有研究的必要。技术实现要素：为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种用于整流电路的肖特基二极管及整流电路。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管，有需求可以来电咨询！江西正规二极管费用

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本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：本发明实施例提供了一种用于整流电路的肖特基二极管，包括：衬底层001、ge层002、压应力层003、金属电极a1、第二金属电极a2，其中，所述ge层002、所述氮化硅层依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上且设置于所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。在本发明的一个实施例中，所述ge层002为n型ge层，掺杂浓度为×1014～2×1014cm-3。在本发明的一个实施例中，所述压应力层003为氮化硅层。在本发明的一个实施例中，所述氮化硅层为si3n4膜。在本发明的一个实施例中，所述压应力层003使所述ge层002内产生压应力，所述ge层002中的压应力的大小与制备所述压应力层003的反应温度相关，其中，所述反应温度越高，所述ge层002中的压应力越大。在本发明的一个实施例中，所述ge层002的厚度为700～800nm。在本发明的一个实施例中，所述衬底层001为n型单晶ge层。在本发明的一个实施例中，所述金属电极a1为钨电极。在本发明的一个实施例中，所述电极孔贯穿所述压应力层003且设置于所述压应力层003中部。河南专业二极管优化价格

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