XB6060J2

当同时连接充电电源和用电设备时，自动进入边充边放模式。在该模式下，芯片会自动关闭内部快充输入请求。为保证用电设备的正常充电，DS5036B会将充电欠压环路提高到4.8V以上，以保证优先给用电设备供电。在VSYS电压只有5V的情况下，开启放电路径给用电设备供电；为了安全考虑，如果VSYS电压大于5.6V，不会开启放电路径。在边充边放过程中，如果拔掉充电电源，DS5036B会关闭充电功能，重新启动放电功能给用电设备供电。为了安全考虑，同时也为了能够重新使能用电设备请求快充，转换过程中会有一段时间输出电压掉到0V。在边充边放过程中，如果拔掉用电设备、用电设备充满持续15s时，DS5036B会自动关闭对应的放电路径。当放电路径都关闭，状态回到单充电模式时，会重新给移动电源快充。电流持续大于预设的过流阈值时，芯片自动关闭放电通路。XB6060J2

DS6066-2S-30W+DC方案：可用于空调服、加热服及其他外部DC供电应用。DS6066是点思针对DC应用市场推出的一颗移动电源SOC。目前市场上主流应用于空调服和加热服，此类应用主要帮助户外工作者保持一个舒服的状态。DS6066-2S-30W+DC方案：2串电池，C口为30W双向快充，通过DC口进行外部供电，实现空调服/加热服的工作能源。单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入DC模式，再次单击按键逐次切换空调服挡位（10-21V四档可调），再次长按键关闭DC模式。Type-C口、USB均带插入自动识别开机功能且协议自动匹配Type-C输入：5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A（30W）Type-C输出：5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A（30W）PPS：3.3-11V/3A（33W）USB输出：4.5V-5A、5V-4.5A、10V/2.25A、5V-3A、9V-2A、12V-1.5A（22.5W）。XB4128A电源管理IC现货结合少量元件即可组成降压型 C+CA 双环路的 100W 大功率多口快充解决方案。

5号（AA）7号（AAA）电池也就是我们常用的电池，以南孚，金霸王，555等品牌被大家熟知。市场上主要以碱性电池为主，输入的电压是1.5V。其主要特点就是方便快捷以及价格低廉。其缺点也是非常明显：碱性电池是一次性电池，因其化学特性使用后易被丢弃后对土壤的污染是非常严重；另外长时间放置容易因受潮或者氧化原因造成化学原料漏液造成对电子产品的化学损坏，轻则氧化电池触点无法使用（可简单修复），重则直接损坏电子产品致报废或者短路引起起火都有可能。XS5502 XS5301 XS5306 XS5802

DS5036B 无按键动作的情况下，只有连接用电设备的输出口才会开启；未连接设备的输出口保持关闭。 USB-A1、USB-C 均支持输出快充协议。但由于该方案是单电感方案，只能支持一个电压输出，所以只有一个输出口开启的情况下才能支持快充输出。同时使用两个或者三个输出口时，会自动关闭快充功能。 按照“典型应用原理图”所示连接，任何一个输出口已经进入快充输出模式时，当其他输出口插入用电设备，会先关闭所有输出口，关闭高压快充功能，再开启有设备存在的输出口。此时所有输出口只支持 Apple、BC1.2 模式充电。当处于多口输出模式时，任一输出口的输出电流小于约 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）时，持续 15s 后会自动关闭该口。从多个用电设备减少到只有一个用电设备时，持续约 15s 后会先关闭所有输出口，开启高压快充功能，再开启一个用电设备存在的输出口，以此方式来重新使能设备请求快充。当只有一个输出口开启的情况下，总的输出功率小于 350mW 持续约 32s 时，会关闭输出口和放电功能，进入待机状态。按进入小电流模式，双击关闭输出。

中压降压型DC-DC恒压转换器是市场需求量的开关电源芯片，覆盖绝大部分电子设备应用需求。芯龙技术采用业界先进的制造工艺，提供输入电压从3.6V到40V，输出功率高达100W，具有高效率、高可靠性、高性价比等优势。芯龙技术提供专门用于车载供电优化的开关电源变换芯片 ；输入工作电压可到45V，兼容常规的车载蓄电池(轿车12V/卡车24V)；输出电流能力 0A~5A；系统转换效率高达94%以上；内置恒压恒流控制环路模块,可满足绝大部分车载电子产品的供电应用，例如： 车载充电器、行车记录仪、车载显示屏等。DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC。电源管理ICXB6040I2

当锂电池与负载之间发生短路时，保护IC会立即切断电池与负载的连接，以防止电池过放或过热。XB6060J2

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB6060J2