简单来说就是将许多电阻，二极管与三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上，然后接出引脚并封装起来，就构成了集成电路。优点：电路简单，微小型化，性价比高，可靠性强，低功耗，故障率低。集成电路中多用晶体管，少用电感，电容与电阻，特别是大容量的电容器。集成电路内部的各个电路之间多采用直接连接。集成电路多采用对撑电路，集成电路按其功能，结构不同，可以分为模拟集成电路，数字集成电路与数/模混合集成电路。模拟集成电路（线性电路）：用来产生，放大与处理各种模拟信号，其输入信号与输出信号成比例关系。数字集成电路：用来产生，放大与处理各种数字信号。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。LM61460AFSQRJRRQ1
耳机：一般检测：常用的耳机分高阻抗和低阻抗两种。高阻抗耳机一般是800~2000Ω，低阻抗耳机一般是8Ω左右。如果发现耳机无声，但声源良好，可借助万用表来进行测量。检查低阻抗耳机时，可用万用表R×1Ω档，其方法可参照用万用表判别扬声器好坏的方法。高阻抗耳机万用表来测量时，将万用表拨至R×100Ω档，一般表头指针约指向800Ω左右，如果指针指向R=0或者指针不偏转，则说明有故障，这时耳机内的接线柱有可能短路或断路。旋开耳机插头后，如果发现接线柱上的接线无误，这就说明耳机线圈有故障。MAX3232ESE+数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如vcd、dvd重放的音频信号和视频信号）。按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路。
在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的剩下阶段。通过把器件的关键晶粒封装在一个支撑物之内，可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。集成电路封装是半导体设备制造过程中的一个环节。微小的模块被置于一个保护壳内，以防止物理损坏或化学腐蚀。随着大规模集成电路的需求，多引脚、小体量的封装是封装技术发展的方向。同时，封装要兼顾高频信号和高速信号对信号低损失的需求，现存封装技术也是多种多样，比如BGA、LCC、LGA等。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器，数字信号处理器和单片机为表示，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。电子元器件由若干零件构成，可以在同类产品中通用。10M02SCE144C8G
模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等元件集成在一起用来处理模拟信号的模拟集成电路。LM61460AFSQRJRRQ1
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。现在半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。LM61460AFSQRJRRQ1
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