XB3095I2S

DS2730是点思针对65-100W市场推出的一颗C+CA/3口快充应用的电源管理SOC。DS2730是一款面向65-100W快充应用的电源管理SOC，集成了微处理器、双路降压变换器、快充协议控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充协议。结合少量元件即可组成降压型C+CA双路单独工作的65-100W大功率多口快充解决方案。我们的产品优势：效率高；单芯片，多口；电感可选（双磁环）（双贴片）（单电感）；带直通模式；可做小体积，省空间；性价比高，成本优。监测应用系统中关键元件的温度，并根据温度动态调整输出功率。XB3095I2S

DS6036B集成NTC功能，可检测电池温度。DS6036B工作的时候，在NTC引脚产生一个恒流源，与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。DS6036B刚刚接入电池时，显示全部点亮5s，在非充电状态，当电池电压过低触发低电关机，DS6036B会进入锁定状态。DS6036B为了降低静态功耗，在电池低电锁定状态下，DS6036B不支持负载插入检测功能，此时按键动作无法开启升降压输出，只能用于查看电量。DS6036B在锁定状态，必须要有充电动作才能使能芯片功能。XB9901G电源管理IC拓微电子DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6节电池串联，支持 30~100W 功率选择。

“二芯合一”方案及单芯片正极保护方案虽然在方案面积及成本上给用户带来了一定的优势，但优势仍不明显。这些方案同时又带来了一些弊端，因此在与成熟的传统方案竞争客户的过程中，还是只能以降低毛利空间来打价格战。由于这些方案的真正原始成本并没有明显的优势，所以随着传统方案的控制IC及开关管芯片的降价，这些“二芯合一”的方案或正极保护方案并没有能够撼动传统方案的市场统治地位。 BP5301 BP6501；近年来市面上出现了众多新创的开关管芯片厂商，为了降低成本，封装时原本打金线改成打铜线，开关管也不带ESD保护。这些产品虽然在性能上与品牌开关管相比有一定的差异，但因为成本优势很快抢占了二级市场，也为传统方案在与“二芯合一”及正极保护方案在市场竞争中的胜出作出了巨大贡献。

    CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。 锂电池保护芯片的作用。

电源管理IC的主要功能包括以下几个方面：电源开关：电源管理IC可以控制电源的开关，实现设备的启动和关闭。它可以在设备启动时提供稳定的电源供应，并在设备关闭时断开电源，以节省能源和延长设备寿命。温度管理：电源管理IC还可以监测设备的温度，并根据需要调整电源输出。当设备温度过高时，它可以降低电源输出，以防止设备过热。除了以上功能，电源管理IC还可以提供过电流保护、过热保护、短路保护等功能，以保护设备免受电源故障和其他意外情况的影响。无线充边充边放为快充；性价比高，成本优；支持在线烧录；无需外加升压芯片，可直接升压至18V。XB6052M2S电源管理IC赛芯微xysemi

赛芯微磷酸铁锂电池保护芯片。XB3095I2S

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB3095I2S