温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。 电阻传感：金属随着温度变化，其电阻值也发生变化，对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。 有时所有的温度传感器数据都异常或发生跳变，或者气温与地面温度、地面与浅层、深层地温直接的示数变化不太合理。比如夏季晴朗的中午气温与地面温度接近，或者地面与浅层、深层地温没有依次明显递减等。疏松地温场容易造成地温数据异常，一是因为地温场疏松后土质松软造成地面和5cm地温传感器示数接近，二是在疏松地温场的过程中容易碰到传感器造成数据跳变明显。地温经常出现的故障是一路地温或全部温度出现问题：地温值出现不连续的跳变;地温值偏低或偏高;地温值均为-24.6℃或维持某值长期不变。齐亚斯 MTT系列 高温熔体温度传感器可提供不同分度号的热电偶或热电阻。福建有什么温度传感器发展趋势
根据工作场所建议的灵敏度选取类型。有所不同的应用要求NTC热敏电阻温度传感器的响应速度有所不同。有所不同的材料具备不同的导热系数。有几个因素影响NTC热敏电阻温度传感器的响应速度：热敏电阻芯片的热时间常数。热时间常数大的，响应速度慢，反之，热时间常数小的，响应速度快。温度传感头外壳材料的导热系数。塑料外壳的导热系数比金属外壳慢。有所不同金属材料的导热系数也有所不同。通常，采用镀锌铜外壳温度传感头的尺寸和结构。温度传感头的尺寸越大，导热时间相对越长，反应速度越慢；相反，感温头尺寸小的，热传导时间相对短些，反应速度也会加快一点。在温度传感头内部填充导热粘合剂。如果感温头之中添加有导热系数高的导热硅脂，则反应速度会比不填充或填充导热系数低的导热硅脂快个性化温度传感器承诺守信齐亚斯温度传感器可提供单支或双支热电偶及热电阻。
无源无线测温是电力测温的未来发展方向。传统测温使用红外测温的方式采用手持或机载方式远距离探测定位点的温度，容易受环境影响，被遮档等造成测温不准确，甚至可能出现漏检等问题。而定点无线测温则精确的实测温度通过无线信号发送到接收设备。这样一次安装就可以实现测温，无须人工干预，自动定时电力定点位置温度测量并把测量位置通过无线信号发送到接收装置并通过计算后存贮与显示在终端设备。而武汉政荣科技设计的无源无线温度感应装置使用电压感应供电来自取电供设备的测温与信号发送。相比需要使用电池或供电的感应装置我们具有体积更小，安装更简单，适用范围更大等优点。
温度传感器是较早开发，应用广的一类传感器。温度传感器的市场份额超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继 开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果精确测量这个电位差，再测出不 加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度 也各不相同。热电偶传感器有自己的优点和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关.基于物联网的智能楼宇能耗监测管理系统的研究。
IC类温度传感器属于集成式的传感器，目前分为模拟输出传感器、数字输出传感器、远程温度传感器与 及温度开关类的具有温控器功能的传感器。不过，从主流分类来看，模拟集成温度传感器和模拟集成数字传 感器使用较多。这两款传感器都属于内置ADC,将温度传感器集成在芯片上进行测量、计算、输出等动作。 IC类温度传感器的优点在于功耗较低，体积小，集成度高，生产测试过程中已经做过校准，所以出厂后无需 再次校准。 缺点在于，它的测试温度范围为-70~ + 150°C,测温精度与热电偶传感器差不多，为0.5-5.0°C。在物联网成为风口、传感器需求加速增长的时代下，温度传感器无疑将会成为重要的器件之一，如何 选择合适的温度传感器，需要从温度范围、精度、成本等多个角度考量。齐亚斯温度传感器一体化温度变送器可选。河南dynisco温度传感器共同合作
齐亚斯TS18 系列接线盒温度传感器。福建有什么温度传感器发展趋势
传感器是一种信息采集装置，接收到被测量的信息后，将其变换成电信号或者其他所需的信息形式输出，以满足信息的传输、处理、存储、记录等需求，温度传感器也是智能家居中常用的传感器之一。温度传感器由德国物理学家赛贝发明，也就是后来的热电偶传感器的真正开始。在半个世纪后，德国人西门子发明了铂电阻温度计。而在如今半导体技术的支持下，相继开发出了包含半导体热电偶传感器在内的多种温度传感器。随着波与物质的相互作用规律被发现，后续又开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器等。有数据显示，截至2016年，温度传感器市场为51.3亿美元（约合347.3亿人民币），预计到2022年，温度传感器市场将增长4.8%，达到67.9亿美元（约合459.6亿人民币）。福建有什么温度传感器发展趋势
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