IMX459是一种图像传感器，具有MIPICSI-2串行输出接口（4线/2线）。它采用152引脚塑料BGA封装，封装尺寸为15.65毫米x15.35毫米（水平x垂直）。IMX459传感器在更大探测距离为300米时，具有一定的距离精度。在这种情况下，使用3x3像素（水平x垂直）相加模式进行测距，距离精度为30厘米。而使用6x6像素（水平x垂直）相加模式进行测距，距离精度可以提高到15厘米。这些参数对于IMX459传感器的应用非常重要。MIPICSI-2接口提供了高速、可靠的数据传输，使传感器能够与其他设备进行连接和通信。152引脚塑料BGA封装则提供了良好的封装保护和机械强度，确保传感器在各种环境下的可靠性和稳定性。此外，IMX459传感器在300米的更大探测距离下，具有较高的距离精度。通过使用不同的像素相加模式，可以根据具体需求选择合适的测距精度。这对于需要进行远距离测量的应用非常有用，例如工业自动化、安防监控等领域。桑尼威尔的CMOS图像传感器具有高性价比，为客户降低成本。ICX238ALCMOS图像传感器模组
CMV4000是一款具有先进像素架构的图像传感器，它提供了真正的相关双采样(CDS)技术，有效地减少了固定模式噪声和暗噪声。相关双采样(CDS)是一种用于降低噪声的技术。传统的双采样技术只能减少固定模式噪声，而相关双采样技术能够同时减少固定模式噪声和暗噪声。这意味着CMV4000能够提供更清晰、更准确的图像，减少了噪声对图像质量的影响。CMV4000具有16个LVDS通道，每个通道运行在480mbps的速度。LVDS是一种低电压差分信号传输技术，它能够提供高速、低功耗的数据传输。通过16个通道的并行传输，CMV4000能够在每像素10位的全分辨率下达到180fps的帧率。这意味着它能够实时捕捉快速移动的物体，并提供流畅的图像。总的来说，CMV4000具有先进的像素架构，提供了真正的相关双采样技术，有效地减少了固定模式噪声和暗噪声。它还具有16个高速的LVDS通道，能够在每像素10位的全分辨率下达到180fps的帧率。这使得CMV4000成为一款适用于需要高质量图像和快速捕捉的应用的优良选择。ICX238ALCMOS图像传感器模组CMOS图像传感器具有宽动态范围，能够处理明暗对比强烈的场景。
IMX811-AAQR是Sony精心打造的一款彩色面阵图像传感器，专为追求图像质量与色彩还原度的工业应用而生。该传感器拥有4.1英寸的超大靶面，结合19240×12840的超高清分辨率，能够捕捉到细腻入微的图像细节，同时呈现出丰富、真实的色彩。IMX811-AAQR的每个像元尺寸为2.81微米，这实现了传感器的小型化设计，还确保了高像素密度下的优异成像性能。其采用的Rollingshutter曝光方式，能够快速响应光线变化，捕捉动态场景中的精彩瞬间，满足高速拍摄和实时监测的需求。
Sony的基于事件的视觉传感器（EVS）例了视觉技术的革新，它们以惊人的时间分辨率无缝捕捉动态场景，彻底改变了我们对“动态”的理解。与传统的基于帧的传感器不同，EVS采用异步方式检测每个像素的亮度变化，当亮度发生变化时，才输出对应像素的坐标与时间信息。这种机制极大地减少了数据冗余，实现了高效率、高速、低延迟的数据传输。在接口方面，IMX637与IMX636均支持I2C、SPI、MIPI D-PHY以及SLVS等多种通信协议，为用户提供了灵活的数据传输选项。IMX637保持了5:4的长宽比，而IMX636则采用了更为常见的16:9比例，以满足不同显示设备和处理系统的需求。在网络通信中，CMOS图像传感器也表现出色，实现高速数据传输。
Sony的基于事件的视觉传感器以其独特的工作机制和优良的性能，为工业、科研及安防等领域带来了全新的视觉解决方案，推动了视觉技术的进一步发展。 IMX637与IMX636作为SonyEVS系列为例，分别提供了640×512和1280×720的分辨率，覆盖了从小型到中型的多种应用场景。两者均拥有4.86微米的像元尺寸，确保了图像的精细度，同时支持黑白成像，适用于多种光照条件。虽然EVS不依赖传统意义上的帧率来衡量性能，但它们的高效数据处理能力，使得在高速物体检测、机器监控、动体检测与分析以及图像识别等领域展现出优良的性能。在接口方面，IMX637与IMX636均支持I2C、SPI、MIPID-PHY以及SLVS等多种通信协议，为用户提供了灵活的数据传输选项。IMX637保持了5:4的长宽比，而IMX636则采用了更为常见的16:9比例，以满足不同显示设备和处理系统的需求。桑尼威尔的CMOS图像传感器可以捕捉到高速移动的目标，适用于运动检测和自动驾驶等应用。ICX238ALCMOS图像传感器模组
CMOS图像传感器的数字输出接口使得与计算机或其他数字设备兼容。ICX238ALCMOS图像传感器模组
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX238ALCMOS图像传感器模组
