集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点同时成本低，便于大规模生产。它不仅在民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面到普遍的应用，同时在通信、遥控等方面也得到普遍的应用。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号，例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信号成比例关系。通过使用**所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担。STM32F072CBT6
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。LM317AEMPX/NOPB电子元器件是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
集成电路按制作工艺可分为：半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路的引脚识别：集成电路的引脚少则几个，多则几百个，各个引脚具有独特的功能，所以应用中一定要清楚引脚的编号。每个集成块都有一个标志指出第1脚。标志有小圆点、小突起、小凹坑、缺角等。把集成块的引脚朝下，从上向下看，有标志处为第1脚，沿逆时针方向依次为第2脚、3脚4脚。也有少数的集成电路，外壳上没有以上所介绍的各种标志，而只有该集成电路的型号，对于这种集成电路引脚序号的识别，应把集成块上印有型号的一面朝上，正视型号，其下方的第1脚为集成电路第1脚的位置，然后沿逆时针方向计数，依次是2脚、3脚。
电子元器件外观检测设备推荐：一般电子元器件需要检测的是各种外部凹凸，尤其是所谓突角，毛边等的凹凸，如果是用人眼检测的话，就会出现各种问题，比如人的精神状态问题，情绪好坏等会影响外观检测的精度，导致产品的不良率上升，或者是有些缺陷人眼是检测不出来的，因此需要利用外观检测设备来实现，以下是电子元器件外观检测设备的推荐。ccd自动化视觉检测设备：CCD自动化视觉检测设备，在检测电感的时候，检测的效率非常高，检测的精度也很高。集成电路封装是半导体设备制造过程中的一个环节。
集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω～几十kΩ范围内，电容一般为几十pF。电感尚不能集成；元器件性能参数的一定误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确；纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。由于制造工艺及元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。在所用元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容；在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式；尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求；尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。STM32F072CBT6
随着大规模集成电路的需求，多引脚、小体量的封装是封装技术发展的方向。STM32F072CBT6
厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短，因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术，用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连（薄膜厚度一般不超过1微米），然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。STM32F072CBT6
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